公司代码：688328 公司简称：深科达
深圳市深科达智能装备股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。公司现有总股本94,456,295股，以此计算合计派发现金红利9,445,629.50元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第四届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 深科达 688328 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 郑亦平 黄贤波
深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智 深圳市宝安区西乡街道龙
办公地址 研发中心B座10楼 腾社区汇智研发中心B座10
楼
电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879
电子信箱 irm@szskd.com irm@szskd.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。
2、公司主要产品
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。
产品类别 产品示意图 产品简介
适 用 于
MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA/BGA/CSP/SIM
平移式测 /IPM/IGBT/Memory(3X3 ～ 55X55mm) 的
试分选机
常温和高温测试分选、分类，使用产品广、
更换 KIT 可快速快产，多工位并测效率更
高，具备高温模块可适应不同测试环境。
该分选机具有串联多个测试工位，将绝缘
重力式测 测试、常规电性能测试、激光打标、毛刷
试分选机 除尘、视觉检测等功能集于一体，针对 TO
系列封装功率器件产品进行测试。
集外观及尺寸检测、电性参数测试、激光
打印标识、标示检测、分类筛选储存及最
终编带、料管包装输出等多种功能的一体
转塔式测 化设备，设备兼容性强，性能稳定可靠，
试分选机 UPH 达 35K/H 以上，功能按需定制，适
用范围广，操控简单易懂，界面设计人性
化。
双轨式测 用于多功能测试分选需求，具备高效、稳
试分选机 定、高 UPH 产出，整合打标系统和影像
系统，满足复杂多样的测试需求。
全自动晶 适用于 6inch/8inch/12inch/LSI（大规模集
圆测试探 成电路）/VLSI（超大规模集成电路）等
针台 晶圆测试。
固晶机 适用于银胶、绝缘胶类 SOP/SOT/SOD/
DFN/QFN/DIP 等
适用于 5-15.6 寸智能手机（含折叠屏）、
柔性盖板
平板、电脑、车载 OCA 等产品领域的自
贴合线
动贴合生产设备。
TP/LCD
适用于 5-20 寸折叠屏手机产品的显示贴
外曲面全
合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，
自动贴合
包括 C 形/L 形/S 形等。
机
3D 曲 面
适用于 1-3 寸智能穿戴产品的显示屏贴
CG/OLE
合；设备兼容对异形产品，包括方形、圆
D 全自动
形、弧形、两面曲、三面曲、四面曲产品。
贴合机
适用于 1.54-5 寸电子标签 FPL 贴合，主要
小尺寸电 包括自动上料、产品搬送、银浆点胶、FPL
子纸 FPL
贴合机 撕膜、滚轮贴附、AOI 精度检测及下料单
元，兼容产品尺寸及比例多元化。
针对屏下指纹光学工艺框胶+CG 贴合设
屏下光学
计，高精度软贴合，稳定性好，良率高达
指纹芯片
99.5%，可以抓取 CG 外形及兼容 CG 内部
贴合机
Pixel，也可抓取内部指定位置或者模组。
高精度芯 适用于 8-12 寸晶圆、0.8-25mm 芯片，运
片贴合机 用点胶贴合工艺，支持 TCP/IP 数据交互。
MIC 系列 主要用于中小负载、高精度和高速度直线
平板电机
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