公司代码：688328 公司简称：深科达
深圳市深科达智能装备股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司2023年4月20日召开的第三届董事会第二十八次会议以及第三届监事会第二十一次会议审议通过，尚需提交2022年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 深科达 688328 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张新明 郑亦平、黄贤波
办公地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A 深圳市宝安区福永街道征
栋 程二路2号A栋
电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879
电子信箱 tom@szskd.com zyp@szskd.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。
2、公司主要产品及其用途
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；摄像模组类设备主要包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；数码喷绘设备主要包括 UV 打印设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。
产品类别 产品示意图 产品简介
转塔式分选机用于分立器
件、IC 器件等的编带、具有
DDR 转塔测试
高速测试打标编带能力，能
分选机
够整合打标系统和影像系
统，为客户带来高质量的产
品输出。
主要用于 5-15.6 寸智能手
机（含折叠屏），平板电脑
柔性盖板贴合
等产品领域，使用 OCA 将
线
UTG 与 PET 完全贴合的生
产设备。
主要用于 3-10 寸智能手机
（含折叠屏），平板电脑等
全自动贴合线 产品领域，使用 OCA 将
AMOLED 与 SUS 完全贴合
的生产设备。
主要用于 1-12 英寸智能穿
戴、手机（含折叠手机）、
OLED 曲面贴合
平板电脑等产品领域，使用
设备
OCA光学胶将AMOLED基
板与 3D 盖板贴合。
主 要 用 于 3-8 英 寸
LCM/LAM 部分检测作业。
OLEDAFT全自
检测产品的点类、线类、影
动点灯检测机
像类、Mura 类和色偏类等
缺陷。
主要用于 8-15 寸平板电脑
Mini-LED 组装 等产品领域 ，将 LP、PF 贴
设备 附 在 LightPlate 并 和
C-Channel 组装。
可对 DieAttach 芯片贴合、
Wire Bond 后进行自动检
AOI金线检测机
验，并对不良品进行自动标
识和自动分类收料。
全自动镜座贴 主要用于镜座与 PCB 间的
合机 高精度贴合。
采用理光 G6/G5S 喷头，结
合自主研发的软硬件，保证
稳定优质快速的印刷，满足
UV 打印设备
工业化及大批量个性化生
产的要求的同时，节省耗
材，降低生产成本。
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