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688313 科创 仕佳光子


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仕佳光子:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-17

仕佳光子:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688313                                        公司简称:仕佳光子
    河南仕佳光子科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人(会计主管人员)赵艳涛
    声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 25
第五节  环境与社会责任 ...... 27
第六节  重要事项 ...... 29
第七节  股份变动及股东情况 ...... 43
第八节  优先股相关情况 ...... 46
第九节  债券相关情况 ...... 47
第十节  财务报告 ...... 48

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
    备查文件目录    财务报告

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
                    公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

仕佳光子/本公司/上市    指    河南仕佳光子科技股份有限公司

公司/公司

河南仕佳              指    河南仕佳信息技术有限公司

公司章程              指    河南仕佳光子科技股份有限公司章程

元、万元、亿元        指    人民币元、万元、亿元

《公司法》            指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》            指    《中华人民共和国证券法》

《上市规则》          指    《上海证券交易所科创板股票上市规则》

股东大会、董事会、监    指    河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会

事会

上交所                指    上海证券交易所

IDM                  指    Integrated Device Manufacture,集芯片设计、芯片制造、芯片封
                            装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式

光无源器件            指    不需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光纤连接器、耦合
                            器、光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等

光有源器件            指    需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光源、光检测器、半
                            导体光放大器、光收发器件、光收发模块等

                            利用硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)作为光学介质,
                            通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件(包括硅
硅光                  指    基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),这些器件用
                            于对光子的激发、处理和操纵,实现其在光通信、光互连、光
                            计算等多个领域的应用

5G                    指    5th Generation Mobile Networks,第五代移动通信技术,典型特
                            征是高速大带宽、海量连接和低延时

                            Fiber to The Room,光纤到房间,是在 FTTB(十兆时代光纤到
                            楼)和 FTTH(百兆时代光纤到户)的基础上,将光纤布设进一
FTTR                  指    步衍生到每一个房间或者办公室,让每一个房间或者办公室都
                            可以达到千兆光纤网速,实现全屋 Wi-Fi6 千兆全覆盖的新型组
                            网方案

G                    指    Gbps 或 Gb/s,网络传输速率单位,即每秒 1024 兆(M)比特
                            (bit)

MB、GB、EB、ZB      指    数据存储计量单位,分别为 1024K 字节(Byte),1024M 字节
                            (Byte),1024P 字节(Byte),1024E 字节(Byte)

                            Planar Lightwave Circuit,平面光路,用于制造集成光电子器
                            件的一种技术平台,能够应用于不同的衬底材料。基于平面光
PLC                  指    路技术解决方案的器件包括:分路器(Splitter)、阵列波导光
                            栅(Arrayed Waveguide Grating,AWG)、可调光衰减器(Variable
                            Optical Attenuator,VOA)、光开关(Optical switch)等

PLC 分路器芯片        指    将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个芯片

                            AWG(Arrayed Waveguide Grating)即阵列波导光栅。AWG 芯
AWG 芯片            指    片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成,
                            硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平面光路(PLC)工艺形成 AWG
                            晶圆,然后切割巴条、抛光,最后切割成单个 AWG 芯片

数据中心 AWG 器件    指    满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用(CWDM)、局域网
                            波分复用(LANWDM)要求的 AWG 芯片与光纤耦合形成,应


                            用在 500m 以上、速率在 100G 及以上的数据中心光互连模块

                            Dense Wavelength Division Multiplexing 密集波分复用技术,指
DWDM                指    的是一种光纤数据传输技术,这一技术利用激光的波长按照比
                            特位并行传输或者字符串行传输方式在光纤内传送数据

                            将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合,紫
DWDM AWG 器件      指    外胶(UV)固化成 AWG 裸器件,下面加装温度控制单元,放
                            入模块盒,穿纤并加装连接头,形成完整的 DWDM AWG 器件

                            Variable Optical Attenuator,可调光衰减器,是光纤通信中一种
VOA                  指    重要的光无源器件,通过衰减传输光功率来实现对信号的实时
                            控制

VMUX                指    Variable multiplexer 光可调波分复用器,实现功能主要为:光功
                            率自动控制及 DWDM 系统的分合波技术

DFB 激光器芯片        指    Distributed Feedback Laser 激光器芯片,在有源层附近制作有波
                            长选择性的光栅,使之成为单一波长输出的激光器芯片

EML 激光器芯片        指    Electro-absorption Modulated Laser,电吸收调制激光器芯片,
                            一种 DFB 激光器与电吸收调制器集成芯片

SOA                  指    SemiconductorOpticalAmplifier,半导体光放大器,以半导体材
                            料作为增益介质的光放大器

                            Tunable diode laser absorption spectroscopy 可调谐二极管激光吸
                            收光谱,是利用可调谐半导体激光器的窄线宽和波长随注入电
TDLAS                指    流改变的特性实现对分子的单个或几个距离很近很难分辨的吸
                            收线进行测量,现已经发展成为了非常灵敏和常用的痕量气体
                            的监测技术,具有高灵敏度、实时、动态、多组分同时测量的
                            优点

光纤连接器            指    光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,把光纤的两
                            个端面精密对接起来,以使光能量能最大限度地实现连接

                            Vendor Managed Inventory,即供应商库存管理,是一种以供需
VMI
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