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688313 科创 仕佳光子


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仕佳光子:2023年年度报告

公告日期:2024-04-13

仕佳光子:2023年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688313                                          公司简称:仕佳光子
      河南仕佳光子科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司 董 事会、监事 会及董事、监事、高级管 理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示

    公司已在报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面临的风险,提请投资者注意查阅。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。
五、 致同会计师事务所( 特殊普通合伙)为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
六、公司负 责人葛海泉、主 管会计工作负责人赵艳涛 及会计机构负责人(会计主管人员)赵艳涛
  声明: 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司2023年度拟不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过,尚需提交2023年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。
十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性


十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......7
第三节    管理层讨论与分析......12
第四节    公司治理......39

第五节    环境、社会责任和 其他公司治理 ......55

第六节    重要事项......61
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......85
第八节    优先股相关情况......91
第九节    债券相关情况......91
第十节    财务报告......91

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
    备查文件目录    人员)签名并盖章的财务报表

                      载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                      报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 仕佳光子/本公司/  指  河南仕佳光子科技股份有限公司

 上市公司/公司

 河南仕佳          指  河南仕佳信息技术有限公司

 公司章程          指  河南仕佳光子科技股份有限公司章程

 元、万元、亿元    指  人民币元、万元、亿元

 《公司法》        指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》        指  《中华人民共和国证券法》

 上交所            指  上海证券交易所

 IDM              指  IntegratedDevice Manufacture,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和
                        测试等多个产业链环节于一身的运作模式

 CPO              指  Co-packaged Optics,共封装光学技术,指光学互连与电交换芯片集
                        成在同一电路板,提高交换速率,降低功耗

                        以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术,能够大大
 硅光              指  提高集成芯片的性能,是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴
                        产业的基础性支撑技术,可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等
                        产业

 5G                指  5th Generation Mobile Networks,第五代移动通信技术,典型特征是
                        高速大带宽、海量连接和低延时

 F5G              指  5th Generation Fixed Networks,第五代固定网络,以 10GPON、Wi-
                        Fi 6、200G/400G 和 OSU-OTN 等技术为代表

 双千兆            指  5G 移动网络千兆和光纤宽带网络千兆,二者是一个融合互补的有机
                        整体,为用户带来固移同速、无缝沟通的体验

 FTTH            指  Fiber ToTheHome,光纤到户,广义的 FTTH还包括光纤到楼(FTTB)
                        和光纤到小区(FTTC)

                        Fiber to The Room,光纤到房间,是在 FTTB(十兆时代光纤到楼)
 FTTR            指  和 FTTH(百兆时代光纤到户)的基础上,将光纤布设进一步衍生到
                        每一个房间或者办公室,让每一个房间或者办公室都可以达到千兆
                        光纤网速,实现全屋 Wi-Fi6 千兆全覆盖的新型组网方案

                        PassiveOptical Network,无源光纤网络,是采用点到多点结构、无源
 PON              指  传输,光接入中不含有任何有源器件,由光分路器(Splitter)等 无源
                        器件组成

 GPON            指  Gigabit-Capable PON,是基于 ITU-TG.984.x 标准的无源光接入技术,
                        下行速率 2.5G,上行速率 1.25G

 10G PON          指  10G 无源光网络,分 10GEPON 和 10G XGPON,下行、上行速率最
                        大可达到 10G

                        Planar Lightwave Circuit,平面光路,用于制造集成光电子器件的一
                        种技术平台,能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术解决
 PLC              指  方案的器件包括:分路器(Splitter)、阵列波导光栅(Arrayed
                        Waveguide Grating,AWG)、可调光衰减器(Variable Optical
                        Attenuator,VOA)、光开关(Optical switch)等

                        石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层,经光刻、干法刻蚀形成 Y 分
 PLC 分路器晶圆    指  支级联分路结构,继续生长掺 B、P 等二氧化硅上包层并退火致密
                        化,形成平面光路(PLC)分路器晶圆


PLC 分路器芯片    指  将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个芯片

                      将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列对光耦合,经紫
PLC 分路器器件    指  外胶(UV)固化成 PLC 裸器件,放入模块盒,穿纤并加装连接头,
                      形成完整的 PLC 分路器器件

                      AWG(Arrayed Waveguide Grating)即阵列波导光栅。AWG 芯片由
AWG 芯片        指  输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成,硅、石英
                      等衬底上生长、刻蚀等平面光路(PLC)工艺形成 AWG 晶圆,然后
                      切割巴条、抛光,最后切割成单个 AWG 芯片

数据中心 AWG 器      满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用(CWDM)、局域网波分
件                指  复用(LANWDM)要求的 AWG 芯片与光纤耦合形成,应用在 500m
                      以上、速率在 100G 及以上的数据中心光互连模块

                      将 DWDMAWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合,紫外胶
DWDM AWG 器件  指  (UV)固化成 AWG 裸器件,下面加装温度控制单元,放入模块盒,
                      穿纤并加装连接头,形成完整的 DWDM AWG 器件

DFB激光器芯片    指  Distributed FeedbackLaser 激光器芯片,在有源层附近制作有波长选
                      择性的 DFB光栅,使之成为单一波长输出的激光器芯片

DFB激光器器件    指  由 DFB激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起的器件

EML 激光器芯片    指  Electro-absorption Modulated Las er ,电吸收调制激光器芯 片,一种
                      DFB激光器与电吸收调制器集成芯片

SOA              指  Semiconductor Optical Amplifier,半导体光放大器

                      Tunable diode laser absorption spectroscopy 可调谐二极管激光吸收光
                      谱,是利用可调谐半导体激光器的窄线宽和波长随注入电流改变的
TDLAS            指  特性实现对分子的 单 个或 几 个距 离很近 很难分 辨的吸 收线进行测
                      量,现已经发展成为了非常灵敏和常用的痕量气体的监测技术,具
                      有高灵敏度、实时、动态、多组分同时测量的优点

光纤连接器        指  光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,把光纤的两个端
                      面精密对接起来,以使光能量能最大限度地实现连接

报告期、本报告期  指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

上年同期、去年同 
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