公司代码：688313 公司简称：仕佳光子
河南仕佳光子科技股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。公司不送红股，不进行资本公积转增。截至2022年12月31日公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数5,000,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币22,690,116.40元（含税）。
根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为51,106,474.87元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。因此，公司2022年度拟以现金分红金额为73,796,591.27元占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的114.78%。
公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十一次会议以及第三届监事会第八次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 67
第六节 重要事项 ...... 74
第七节 股份变动及股东情况 ...... 99
第八节 优先股相关情况 ...... 105
第九节 债券相关情况 ...... 105
第十节 财务报告 ...... 106
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
仕佳光子/本公司/上市公 指 河南仕佳光子科技股份有限公司
司/公司
河南仕佳 指 河南仕佳信息技术有限公司
和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司
公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会
上交所 指 上海证券交易所
IDM 指 Integrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制造、芯片封装
和测试等多个产业链环节于一身的运作模式
光无源器件 指 不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连接器、耦合器、
光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等
光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检测器、光纤
放大器、光纤收发器等
CPO 指 Co-packaged Optics，共封装光学技术，指光学互连与电交换芯片
集成在同一电路板，提高交换速率，降低功耗
以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大
硅光 指 大提高集成芯片的性能，是大数据、人工智能、未来移动通信等
新兴产业的基础性支撑技术，可广泛应用于大数据中心、5G、物
联网等产业
通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，
硅光芯片 指 主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成，它可以将多种光
器件集成在同一硅基衬底上
5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，典型特征
是高速大带宽、海量连接和低延时
F5G 指 5th Generation Fixed Networks，第五代固定网络，以 10G PON、
Wi-Fi 6、200G/400G 和 OSU-OTN 等技术为代表
双千兆 指 5G 移动网络千兆和光纤宽带网络千兆，二者是一个融合互补的有
机整体，为用户带来固移同速、无缝沟通的体验
FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的 FTTH 还包括光纤到楼
（FTTB）和光纤到小区（FTTC）
Fiber to The Room，光纤到房间，是在 FTTB（十兆时代光纤到楼）
FTTR 指 和 FTTH（百兆时代光纤到户）的基础上，将光纤布设进一步衍
生到每一个房间或者办公室，让每一个房间或者办公室都可以达
到千兆光纤网速，实现全屋 Wi-Fi6 千兆全覆盖的新型组网方案
G 指 Gbps 或 Gb/s，网络传输速率单位，即每秒 1024 兆（M）比特（bit）
MB、GB、EB、ZB 指 数据存储计量单位，分别为 1024K 字节（Byte），1024M 字节
（Byte），1024P 字节（Byte），1024E 字节（Byte）
PON 指 Passive Optical Network，无源光纤网络，是采用点到多点结构、
无源传输，光接入中不含有任何有源器件，由光分路器（Splitter）
等无源器件组成
GPON 指 Gigabit-Capable PON，是基于 ITU-TG.984.x 标准的无源光接入技
术，下行速率 2.5G，上行速率 1.25G
EPON 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络，基于
IEEE802.3-2005 标准，下行、上行速率均为 1.25 G
10G PON 指 10G 无源光网络，分 10G EPON 和 10G XGPON，下行、上行速
率最大可达到 10G
10Gigabit-Capable Symmetric Passive Optical Network，具有 10G
XGS PON 指 能力的对称无源光网络，提供对称 10G 传输（最大下行线路速率：
9.953Gbit/s，最大上行线路速率：9.953Gbit/s）
一种多级电路交换网络的技术架构，特点是实现高性能无阻塞的
CLOS 指 数据交换，主要应用于数据中心网络和交换机领域。该概念于
1952 年是由一位叫 Charles Clos 的人提出的，故以此命名
WDM PON 指 波分复用无源光网络，是基于波分复用无源光纤接入网
Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成光电子器件的
一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术
PLC 指 解决方案的器件包括：分路器（Splitter）、阵列波导光栅（A
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