688313 科创 仕佳光子

公司代码：688313                                                公司简称：仕佳光子
            河南仕佳光子科技股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.35元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币16,058,081.48元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为32.01%。不送红股，不进行资本公积转增股本。

  公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第三次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 仕佳光子          688313          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          赵艳涛                            路亮

      办公地址        河南省鹤壁市淇滨区延河路201号      河南省鹤壁市淇滨区延河
                                                          路201号

        电话          0392-2298668                      0392-2298668

      电子信箱        ir@sjphotons.com                    ir@sjphotons.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、公司主要业务

  公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

  公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。报告期内，依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM 全流程工艺平台，多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。同时，针对光通信行业应用场景多元化、产品需求多样性的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合 “室内光缆—光纤连接器—线缆材料”产业优势，提升产业协同，增强光纤连接器等产品整体竞争力。报告期内，光芯片及器件取得显著增长，室内光缆及连接与线缆材料协同发力，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。

  2、公司主要产品情况

  公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。

  （1）光芯片及器件

  产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤
连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G 承载光网、骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及 5G 建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

  1）PLC 分路器芯片系列产品


  平面光波导（PLC）分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户（FTTH）和光纤到房间（FTTR）建设，是 FTTH 网络的核心无源芯片。针对近期 FTTR 应用，新增多个规格的非均分光分路器产品，已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。

  2）AWG 芯片系列产品

  阵列波导光栅（AWG）芯片是波分复用（WDM）系统的核心无源芯片，能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG 芯片系列产品包括数据中心 AWG 芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用（DWDM）设备的 AWG 芯片产品和用于 5G 扩容的波分复用（WDM）器件（滤波片方案）。

  3）DFB 激光器芯片系列产品

  分布反馈（DFB）激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域，是数据中心、4G/5G 无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已经
逐步形成包括 2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片、大功率连续波（CW） DFB 激光器
芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品。25G DFB 激光器芯片处于继续优化可靠性阶段。
  4）光纤连接器

  光纤连接器属于一种光无源器件，能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸（活动）连接，以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于 FTTH 布线的引入光缆连接器、用于 5G 基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束（MPO/MTP）连接器。

  5）光隔离器

  光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件，其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制，使光只能单方向传输，通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离，提高光波传输效率和激光器的稳定性。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响，隔离设备端反射的光对 DFB 芯片的影响。

  6）平行光组件系列产品

  在高速 400G、800G 及更高速率的数据中心互连中，需要用到多通道耦合扇出波导实现多路的收发。公司系统研究和分析了多通道耦合扇出波导的损耗影响因素，并进一步优化工艺，开发了平行光组件系列产品。针对 400G DR4 的平行光组件，通过了客户验证，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心 800G DR8 的平行光组件，通过了客户验证。


  （2）室内光缆

  室内光缆是以光纤作为信息传输媒质的适用于建筑物内的通信线缆。其典型应用场景包括通信设备互联、室内引入和布线、通信基站和数据中心等；其关键工艺包括光纤涂覆和被覆工艺、并带工艺、护套挤出和成型工艺、成缆工艺等；其主要性能包括光学性能、机械性能、环境温度性能、阻燃性能等。公司所生产的光缆产品涉及十余类百余种规格，包括设备互联和房屋布线用单双芯光缆、多芯配线和分支光缆、多芯数据中心光缆、基站（FTTA）光缆、蝶形和圆形引入光缆、中心管式引入光缆、螺旋铠装光缆、应急光缆和其他室内外两用光缆等，尤其是各类引入光缆和基站（FTTA）光缆广泛运用在电信、数据通信等领域。

  （3）线缆材料

  线缆材料主要采用高分子基础树脂共混并添加复合多元防老化和阻燃等添加剂体系进行配方设计、针对不同配方采用多种加工工艺，进行改性。从而使材料的机械性能、耐高低温、阻燃、高弹性、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、抗撕、抗开裂、耐挠曲、耐磨、耐臭氧以及耐紫外光等方面的性能得到不同程度的提高，以满足不同使用场景的要求。产品广泛应用于通信线缆、汽车线缆、电子电器线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。
(二) 主要经营模式

  1、销售模式

  公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。

  2、生产模式

  公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一
协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。

  3、采购模式

  在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。

  公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。

  4、研发模式

  公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。

  对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。

  样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自 2010 年 12 月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。
(三) 所处行业