公司代码：688313 公司简称：仕佳光子
河南仕佳光子科技股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董 事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。
二、 重大风 险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
三、公司 全 体董事出席董 事会会议。
四、 致同会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
五、公司负责人葛海泉 、主管会计工作负责人张志奇及会计机构负责人（会计 主管人员）张长海
声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告 期利润分配预案或公积金转增股本预 案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.25元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,470,058.20元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。不送红股，不进行资本公积转增股本。
公司上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。
七、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存 在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......7
第三节 公司业务概要...... 11
第四节 经营情况讨论与分 析 ...... ...... ......29
第五节 重要事项......43
第六节 股份变动及股东情 况 ...... ...... ......68
第七节 优先股相关情况......79
第八节 董事、监事、高级 管理人员和员工情况......80
第九节 公司治理......89
第十节 公司债券相关情况......91
第十一节 财务报告......92
第十二节 备查文件目录...... 210
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司
郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司
和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司
公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
股东大会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
光无源器件 指 不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连接
器、耦合器、光开关、波分复用器、光分路器、光隔
离器、光滤波器等
光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检
测器、光纤放大器、光纤收发器等
IDM 指 Inegrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片
制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运
作模式
PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集
成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬
底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：分
路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide
Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical
Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等
PLC 分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层，经光刻、干法
刻蚀形成 Y 分支级联分路结构，继续生长掺 B、P 等
二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路（PLC）
分路器晶圆
PLC 分路器芯片 指 将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个
芯片
PLC 分路器器件 指 将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列
对光耦合，经紫外胶（UV）固化成 PLC 裸器件，放入
模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 PLC 分路器
器件
AWG 芯片 指 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。
AWG 芯片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列
波导五部分组成，硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平
面光路（PLC）工艺形成 AWG 晶圆，然后切割巴条、
抛光，最后切割成单个 AWG 芯片
数据中心 AWG 器件 指 满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用（CWDM）、
局域网波分复用（LAN WDM）要求的 AWG 芯片与光纤
耦合形成，应用在 500m 以上、速率在 100G 及以上的
数据中心光互连模块
DWDM AWG 器件 指 将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦
合，紫外胶（UV）固化成 AWG 裸器件，下面加装温度
控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完
整的 DWDM AWG 器件
DFB 激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser 激光器芯 片，在有源
层附近制作有波长选择性的 DFB 光栅，使之成为单一
波长输出的激光器芯片
DFB 激光器器件 指 由 DFB 激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起
的器件
光纤连接器 指 光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，把
光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最大限
度地实现连接
多芯束连接器 指 多芯多通道的可插拔式光纤连接器
5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信
技术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时
F5G
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