公司代码：688313 公司简称：仕佳光子
河南仕佳光子科技股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人张志奇及会计机构负责人（会计主管人员）张长海
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.25元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,470,058.20元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。不送红股，不进行资本公积转增股本。
公司上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 公司业务概要 ......11
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 29
第五节 重要事项 ...... 43
第六节 股份变动及股东情况 ...... 68
第七节 优先股相关情况 ...... 79
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 80
第九节 公司治理 ...... 89
第十节 公司债券相关情况 ...... 91
第十一节 财务报告 ...... 92
第十二节 备查文件目录 ...... 209
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司
郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司
和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司
公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
股东大会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连
光无源器件 指 接器、耦合器、光开关、波分复用器、光分路器、
光隔离器、光滤波器等
光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光
检测器、光纤放大器、光纤收发器等
Inegrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制
IDM 指 造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运
作模式
Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成
光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬
PLC 指 底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：
分路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide
Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical
Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等
石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层，经光刻、干
PLC 分路器晶圆 指 法刻蚀形成 Y 分支级联分路结构，继续生长掺 B、
P 等二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路
（PLC）分路器晶圆
PLC 分路器芯片 指 将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单
个芯片
将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列
PLC 分路器器件 指 对光耦合，经紫外胶（UV）固化成 PLC 裸器件，
放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 PLC
分路器器件
AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光
栅。AWG 芯片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、
AWG 芯片 指 阵列波导五部分组成，硅、石英等衬底上生长、刻
蚀等平面光路（PLC）工艺形成 AWG 晶圆，然后
切割巴条、抛光，最后切割成单个 AWG 芯片
数据中心 AWG 器件 指 满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用（CWDM）、
局域网波分复用（LAN WDM）要求的 AWG 芯片
与光纤耦合形成，应用在 500m 以上、速率在 100G
及以上的数据中心光互连模块
将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对
DWDM AWG 器件 指 光耦合，紫外胶（UV）固化成 AWG 裸器件，下面
加装温度控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接
头，形成完整的 DWDM AWG 器件
Distributed Feedback Laser 激光器芯片，在有源层附
DFB 激光器芯片 指 近制作有波长选择性的 DFB 光栅，使之成为单一波
长输出的激光器芯片
DFB 激光器器件 指 由 DFB 激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一
起的器件
光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，
光纤连接器 指 把光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最
大限度地实现连接
多芯束连接器 指 多芯多通道的可插拔式光纤连接器
5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技
术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时
Fixed 5th generation network，第五代固定通信网络,
F5G 指 典型特征是具有高带宽、低延时、传输稳定和抗干
扰等特性，能够有效支持诸多行业的智能化、数字
化,是全光智慧城市的基础。
Co-packaged Optics,共封装光学器件, 核心交换芯片
CPO 指 与光引擎在同一高速主板上的协同封装,是下一代
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