公司代码:688300 公司简称:联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中描述,敬请投资者查阅。三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人(会计主管人员)范莉声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理......24
第五节 环境与社会责任......25
第六节 重要事项......27
第七节 股份变动及股东情况......47
第八节 优先股相关情况......52
第九节 债券相关情况......52
第十节 财务报告......53
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
员)签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
联瑞新材、公司、本公司、 指 江苏联瑞新材料股份有限公司
母公司
联瑞有限 指 联瑞新材(连云港)有限公司,公司全资子公司
股东大会 指 江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会
董事会 指 江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
监事会 指 江苏联瑞新材料股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》
硅微粉厂 指 江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技 指 广东生益科技股份有限公司,公司股东
无机非金属材料 指 以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物
以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。是
除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称
二氧化硅 指 一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质
硅微粉 指 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、
除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、
高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
球形氧化铝粉 指 以工业氧化铝粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、
表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填料
球形硅微粉 指 以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表
面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料
亚微米球形硅微粉 指 以特定硅源为原料,经提纯、高温氧化、精密分级、表面改性
等工艺加工而成的功能性亚微米级(平均粒径 100-1000 纳米)
填料
液态填料 指 通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的功能
填料(浆料)
5G 指 第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速
度、超低延时
集成电路 指 英文名 Integrated Circuit(IC),在半导体基板上,利用
氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、
晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻
辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
封装 指 将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及
连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成
整体立体结构的工艺
覆铜板 指 英文名 Copper Clad Laminate(CCL),将玻璃纤维布或其它
增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成
的一种电子基础材料
环氧塑封料 指 英文名 Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂为基
体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,
以及添加多种助剂混配而成的封装材料
HDI 指 High Density Interconnection,HDI 基板的中文名称为高密
度互联印制电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度
比较高的电路板
Chiplet 指 Chiplet,中文名称为芯粒或小芯片。预先制造好、具有特定
功能、可组合集成的晶片
HBM 指 High Bandwidth Memory(HBM),中文名称为高带宽存储器
CTE 指 Coefficient of Thermal Expansion(CTE),中文名称为热
膨胀系数,是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
介质损耗(Df) 指 材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的滞后
效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的
相位差,即形成一定的相角,此相角的正切值即介质损耗因子,
由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质
损耗。Df 越高,介质电导和介质极化的滞后效应越明显,电
能损耗或信号损失越多;Df 越低,介质电导和介质极化的滞
后效应减弱,电能损耗或信号损失越低
比表面积 指 固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所具有
的表面积
本报告期、报告期 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称 联瑞新材
公司的外文名称 Novoray Corporation
公司的外文名称缩写 Novoray
公司的法定代表人 李晓冬
公司注册地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码 222346
公司网址 http://www.novoray.com
电子信箱 novoinfo@novoray.com
报告期内变更情况查询索引 /
二、 联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 柏林 李欣安
联系地址 江