公司代码：688300 公司简称：联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6.08元（含税），拟派发现金红利总额为人民币5,227.18万元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.24%；公司本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配方案中现金分红的数额暂按公司2021年年度报告披露日公司总股本8,597.34万股计算。
上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十四次会议审议通过，尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
□适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 联瑞新材 688300 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 柏林 王小红
办公地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发 江苏省连云港市海州区新
区 浦经济开发区
电话 0518-85703939 0518-85703939
电子信箱 novoinfo@novoray.com novoinfo@novoray.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场和承载的 PCB 基板（新一代覆铜板）需求将维持较高速的增长，涉及公司主要业务球形功能性陶瓷粉体材料迭代研发、生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。
2、主要产品
除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低 cut 点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客户需要特殊设计处理的其他粉体材料逐步增加比重。
3、服务情况
公司在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户，经过持续多年的研发投入和技术积累，已具有行业领先的技术水平。公司产品销售至行业领先的芯片封装材料、覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。
近年来，公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、京瓷、信越化学、台塑、生益、ISOLA、TACONIC、TUC 等公司，球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等客户；产品不仅在国内具有较好的占有率，还销售至欧美日韩以及中国台湾等国家和地区。随着全球各国对于半导体行业的重视，目前逐渐形成以欧洲、北美和东北亚为中心的三个区域发展和扩充产能，而东北亚中国、日本、韩国又各有特点，其中尤以我国产能扩充明显，未来公司发展要坚持国内国外双市场策略。
(二) 主要经营模式
研发模式：公司始终高度重视研发工作，在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。
公司致力于功能性填料研发，纵向深度开发基于用户持续需求的硅基、铝基氧化物粉体填料，横向开发除了硅基氧化物和铝基氧化物功能性填料之外的多种陶瓷粉体填料。
采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由采购部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。
生产模式：公司围绕“及时提供满足客户需求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过 ISO19001、ISO14001、IATF16949认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。
销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1 行业的发展阶段
公司产品属于新材料行业。产品服务于半导体封装、IC 基板、环保节能以及光伏、新能源电池、热界面材料、3D 打印、齿科材料、电工绝缘、特种陶瓷等行业。近年来，随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物填料和铝基氧化物填料等功能性填料得到了快速发展，下游应用领域的拓展及应用要求的提升，推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升，持续向专、精、特、新方向发展；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、跨专业、跨学科行业；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。
1.1.1 半导体封测行业
芯片设计、前道晶圆制造、后道成品制造和芯片应用组成了芯片的上、中、下游生态链，传统上封装测试或者说后道成品制造是一个附属产业环节，技术上不是最高端的，如今，从国际、国内大的框架上看，封测在产业链中的地位愈加重要。随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长，根据 Yole 的数据，
2020 年全球封装市场规模微涨 0.3%，达到 677 亿美元。根据 Yole《Status of the Advanced
Packaging Industry 2021》预计，2021年先进风格装的市场规模约为350亿美元；根据Yol《e Status
of the Advanced Packaging Industry 2020》预计，2021 年先进封装站全部封装的比例约为 45%。
按此推算，2021 年全球封装市场规模约上涨 14.8%，约达 777 亿美元。未来，全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望
持续增加。根据 Yole 预计，2021 年先进封装的全球市场规模约 350 亿美元，到 2025 年先进封装
的全球市场规模约 420 亿美元，先进封装在全球封装的占比从 2021 年的 45%增长到 2025 年的
49.4%，2019-2025 年全球先进封装市场的 CARG 约 8%。相比同期整体封装市场（CARG=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比也越来越大。根据赛迪顾问预计，2021 年国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的 36%左右。半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。特别是 5G 技术的推广应用,5G 基站的建立、5G 通信设备、高端智能手机消费等的发展，拉动了覆铜板、叠加封装的芯片、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的增长，进而对于更低 CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形功能性陶瓷粉体填料具有行业领先的电性能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代 5G 通信用印制电路板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。
“十四五”是我国 5G 规模化应用的关键期，2021 年 7 月，面向信息消费、实体经济、民生
服务三大领域的《5G 应用“扬帆”行动计划（202
查看PDF原文
