688300 科创 联瑞新材

证券代码：688300          证券简称：联瑞新材        公告编号：2021-025
          江苏联瑞新材料股份有限公司

      关于投资年产 15000 吨高端芯片封装用

        球形粉体生产线建设项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示：

       投资标的名称：江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“公司”）年
        产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

       投资金额：约 3 亿元人民币（最终投资总额以实际投资为准）。

       相关风险提示：年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项
        目内部管理风险在可控范围内，但因不可抗力、国家或地方有关政策
        调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、
        延期、中止或终止的风险。

    一、项目投资概述

  （一）项目投资的基本情况

  为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资 3 亿元人民币实施年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
  （二）项目投资的决策与审批程序

  2021 年 8 月 13 日，公司召开了第三届董事会第八次会议，审议通过了《关
于投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的议案》。会议应
到会董事 7 人，实到董事 7 人；议案表决结果为 7 人同意、0 人反对、0 人弃权，
该议案不涉及关联董事，无需回避表决。根据《公司章程》等规定，本次项目投资事项无需提交股东大会审议。

  （三）根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《公司章程》等有关规定，本次项目投资不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

    二、投资标的基本情况

  1、项目名称：年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目；

  2、项目实施单位：江苏联瑞新材料股份有限公司；

  3、项目投资总额及资金来源：项目投资总额约 3 亿元人民币，最终项目投资总额以实际投资为准，资金来源将通过公司自筹资金等方式完成；

  4、项目选址：建设地点位于江苏省连云港市高新区；

  5、设计产能：项目设计产能为 15000 吨/年；

  6、项目建设周期：15 个月。

    三、项目投资对公司的影响

  公司本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。本次投资不会对公司的财务和生产经营产生不利影响，从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作用，符合公司及全体股东的利益。

    四、项目投资的风险分析

  年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目内部管理风险在可控范围内，但因不可抗力、国家或地方有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

  敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                    江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
                                                    2021 年 8 月 16 日