证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2021-029
江苏联瑞新材料股份有限公司
2021 年半年度业绩预增的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日。
（二）业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计 2021 年半年度实现归属于母公司所有者的
净利润 7,900 万元至 8,100 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加
3,623 万元至 3,823 万元，同比增加 84.71%到 89.39%。
（2）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,200万元至7,400万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 3,381 万元至 3,581 万元，同比增加 88.53%到 93.77%。
（三）注册会计师对公司本期业绩预告是否适当和审慎的专项说明
公司本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
归属于母公司所有者的净利润：4,276.64 万元。归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润：3,819.17 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
（一）主营业务影响
2021 年上半年，公司持续以需求为导向不断纵向优化产品结构，紧跟国内
外领先客户产品改进和新品研发需求的步伐，快速响应，精准应对。本期业绩变
化的主要原因为：
1、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021 年上半年，半导体封装和集
成电路基板持续向好，公司下游应用领域 EMC、CCL 行业需求增长较好，公司产品销量增长。
2、适用于高端封装和 Low DF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客
户订单增长快速：高端封装球形产品应用于 BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分 UltraLow DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了 M6 级别以上的要求并应用于该类型高速基板。
3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加：随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。
4、新兴领域的需求增加：国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、
特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。
5、产能进一步释放：募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。
（二）会计处理的影响
公司本期纳入合并财务报表范围的有联瑞新材（连云港）有限公司，联瑞新材（连云港）有限公司为公司投资新设全资子公司，其自成立之日 2020 年 7 月22 日起纳入合并范围。
四、风险提示
公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上数据仅为初步核算数据，未经注册会计师审计，具体数据以公司 2021
年半年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
2021 年 8 月 16 日
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