公司代码:688300 公司简称:联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、
准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法
律责任。
二、 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第四节经营情况的讨论与分析”中详细描述,敬请投资者查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人(会计主管人
员)范莉声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 公司业务概要 ...... 9
第四节 经营情况的讨论与分析 ...... 18
第五节 重要事项 ...... 25
第六节 股份变动及股东情况 ...... 44
第七节 优先股相关情况 ...... 53
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 53
第九节 公司债券相关情况 ...... 54
第十节 财务报告 ...... 55
第十一节 备查文件目录 ...... 147
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
联瑞新材、公司、本公 指 江苏联瑞新材料股份有限公司
司、母公司
硅微粉厂 指 江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技 指 广东生益科技股份有限公司,公司股东
工投投资 指 连云港市工投集团产业投资有限公司,公司股东
湛江中广 指 湛江中广创业投资有限公司,公司股东
物流园投资 指 江苏连云港国际物流园投资有限公司,公司股东
中和春生 指 苏州中和春生三号投资中心(有限合伙),公司股东
金灿投资 指 宁波梅山保税港区金灿投资合伙企业(有限合伙),公司股东
中投勤奋 指 珠海市中投勤奋壹号股权投资基金(有限合伙),公司股东
锦狮投资 指 上海锦狮投资管理有限公司,公司股东
厚益资管 指 上海厚益资产管理有限公司,公司股东
硅微粉 指 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、
除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高
绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
氧化铝粉 指 氧化铝粉是以氧化铝为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工
艺加工而成的三氧化二铝粉体材料,具有高导热、低线性膨胀系
数等性能
球形度 指 球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性能,球形度越接
近于 1,颗粒越接近于球体
球化率 指 球化率表示产品中球形颗粒所占比例,球化率越高,球形硅微粉
产品在半导体封装材料的填充性能越好
磁性异物 指 磁性异物指颗粒中的磁性物质,磁性异物越少,杂质元素含量越
低,SiO2的含量越高,产品纯度越好
SiO2 指 二氧化硅的化学分子式
封装 指 将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连
接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体
立体结构的工艺
覆铜板、CCL 指 Copper Clad Laminate,中文名称为覆铜板,将玻璃纤维布或其
它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成
的一种电子基础材料
环氧塑封料、EMC 指 Epoxy Molding Compound,中文名称为环氧塑封料,是由环氧树
脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填
料,以及添加多种助剂混配而成的封装材料
QFP 指 Plastic Quad Flat Package,中文名称为方型扁平式封装技术,
该技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,通常适用
于大规模或超大规模集成电路的封装
APG 指 Automatic Pressure Gelating Technique,中文名称为液态环氧
树脂自动压力凝胶技术,是一种使环氧树脂快速成型的工艺技术
CTE 指 Coefficient of Thermal Expansion,中文名称为热膨胀系数,
是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
集成电路、IC 指 Integrated Circuit,中文名称为集成电路,在半导体基板上,
利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、
晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑
功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
5G 指 第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速度、
超低延时
芯片 指 内含集成电路的半导体基片,是集成电路的物理载体
HDI 指 High Density Interconnection,HDI 基板的中文名称为高密度
互联印制电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较
高的电路板
ɑ 射线 指 放射性物质所放出的 α 粒子流,由于带电,它所到之处很容易引
起电离,集成电路封装用中的 α 射线来自 U、Th 等放射性元素,
会导致电路(通常是记忆存储装置)发生软错误,填料中放射性
元素铀(U)、钍(Th)等(主要是 U)含量需控制在 1ppb 以下
软错误 指 RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)中非由硬错误
引起的位翻转,导致电路不能正常运转,在断电重启后可消失
本报告期、报告期 指 2020 年 1 月 1 日-2020 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称 联瑞新材
公司的外文名称 Novoray Corporation
公司的外文名称缩写 Novoray
公司的法定代表人 李晓冬
公司注册地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的邮政编码 222346
公司办公地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码 222346
公司网址 http://www.novoray.com
电子信箱 novoinfo@novoray.com
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二、 联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 柏林 王小红
联系地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
电话 0518-85703939 0518-85703939
传真 0518-85846111 0518-85846111
电子信箱 novoinfo@novoray.com novoinfo@novoray.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证
券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
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四、 公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用