公司代码：688286 公司简称：敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2023 年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币-101,846,686.52 元，公司期末可供分配利润为人民币-21,289,799.42 元。
鉴于截至 2023 年 12 月 31 日，公司合并报表中未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件，且为
保障公司正常生产经营和未来长远发展的需要，公司 2023 年度利润分配预案为：2023 年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本。
公司 2023 年度利润分配预案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 58
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 81
第六节 重要事项 ...... 89
第七节 股份变动及股东情况 ...... 121
第八节 优先股相关情况 ...... 132
第九节 债券相关情况 ...... 133
第十节 财务报告 ...... 134
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开
披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、敏 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
芯股份
芯仪昽昶、芯仪昽 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司
昶公司
昆山灵科、昆山灵 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司
科公司
德斯倍、德斯倍公 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司
司
中宏微宇、中宏微 指 苏州中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司
宇公司
敏易链 指 敏易链半导体科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司
敏芯致远 指 苏州敏芯致远投资管理有限公司，系公司的全资子公司
深圳柯力三电 指 深圳柯力三电科技有限公司，系公司的参股公司
上海芯物 指 上海芯物科技有限公司，系公司的参股公司
苏州园芯 指 苏州园芯产业投资中心（有限合伙），系公司参与投资的基金
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，系公司股东
苏州昶恒 指 苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东
苏州昶众 指 苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东
引导基金 指 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股东
凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东
凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东
奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东
芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东
江苏盛奥 指 江苏盛奥投资有限公司，系公司股东
思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
楼氏 指 Knowles Corporation
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业
九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业
小米 指 小米集团及其附属企业
百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司
全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路
MEMS 指 和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工
技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，
MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，
并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电
信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路
全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化
物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路制
造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底
CMOS 指 上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、
抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当
前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用
CMOS 工艺制造的
SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之上
的进行硅层外延层工艺
全称 DesignforManufacturing，可制造性设计。公司自主研发设计
DFM 指 的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片过程，准确地
预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时间和
成本
全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆叠
OCLGA 指 的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于消
费类的压力传感器等其它 MEMS 传感器
PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电子
元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指标
AOP 指 后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够帮助
麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音
SNR 指 全称Signal-To-NoiseRatio，是正常声音信号与信号噪声信号比值，
用 dB 表示
全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通过压
PMUT 指 电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超声
波信号的 MEMS 器件
TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声
Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、传
感器和 MEMS 等新兴科技领域
4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及
查看PDF原文
