苏州敏芯微电子技术股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
（修订稿）
苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关规定，结合公司本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）方案及实际情况，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：（除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《苏州敏芯微电子技术股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》释义部分内容一致。）
一、公司主营业务
公司是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了
MEMS 传感器全生产环节的国产化。截至 2023 年 3 月 31 日，公司共拥有境内
外发明专利 73 项、实用新型专利 269 项。
公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。凭借高品质高性能的 MEMS 传感器产品，公司树立了良好的公司品牌和信誉，公司行业地位也得到了市场的充分认可，多次获
评了“中国半导体 MEMS 十强企业”。根据 Omdia 的数据统计，2021 年公司已
跻身全球 MEMS 制造和设计企业前 40 位，2019 年、2020 年和 2021 年公司
MEMS 麦克风市场占有率位居全球第四位。
二、本次募集资金运用情况及可行性分析
（一）本次募集资金使用计划
根据本次发行竞价结果，本次发行的认购对象拟认购金额合计为 14,099.99万元（已扣除财务性投资影响），不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末净资产的 20%。在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
单位：万元
拟使用募集资 扣减财务性投
序号 项目名称 项目投资总额 金金额 资后拟投入募
集资金金额
1 年产车用及工业级传感器 13,583.32 5,000.00 5,000.00
600 万只生产研发项目
2 微差压传感器研发生产项目 10,009.96 10,000.00 9,099.99
合计 23,593.28 15,000.00 14,099.99
注：上述拟使用募集资金金额已扣除公司董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投 入的财务性投资 900 万元。
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
（二）本次募集资金投资项目具体情况
1、年产车用及工业级传感器 600 万只生产研发项目
（1）项目概况
本项目将购置先进的软硬件设备，建设现代化、智能化的车用及工业级传感器生产线，推动公司在汽车及工业控制等领域压力传感器业务的进一步拓展，助力公司把握汽车电动化、智能化的发展趋势和传感器国产化替代的战略契机，优化和丰富公司产品结构，拓宽下游应用市场。
（2）项目实施的必要性
①顺应国家战略和产业规划，助力传感器国产替代和自主可控
在汽车电动化、智能化、网联化的发展浪潮和我国工业互联网快速成长的趋势下，大力发展车用及工业级传感器是顺应国家战略的重要举措。国家发改委等部门 2020 年印发的《智能汽车创新发展战略》提出推进车载高精度传感器、车规级芯片等产品研发与产业化；工信部 2021 年印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》提出重点发展新型 MEMS 传感器和智能传感器，重点推动车规级传感器等电子元器件应用；工业互联网专项工作组 2020 年印发的《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》提出鼓励信息技术与工业技术企业联合推进工业 5G 芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发。
车用及工业级传感器相关产品对技术水平和可靠性要求较高，由于国内企业起步相对较晚，目前全球压力传感器市场主要被博世、英飞凌、森萨塔、电装、恩智浦等国外厂商占据，国内企业的市场占有率较低，国产替代空间广阔。近年来，美国陆续对我国采取了一系列半导体产业限制政策，推动芯片国产化成为我国保障半导体及其下游产业链安全的必然选择。因此，本项目的实施有利于公司顺应国家战略，推动公司车用及工业级压力传感器业务的发展，助力我国汽车及工业领域传感器的国产替代和自主可控。
②丰富公司产品结构，满足汽车及工业等市场需求
随着汽车产业的不断发展和电动化、智能化趋势的持续推进，汽车市场对传感器的数量和类型的要求不断提高，以增强汽车的性能、可靠性和安全性等表现。同时，近年来新能源汽车产业快速发展，而传感器作为新能源汽车重要的配套产业也迎来了良好的市场发展机遇。在工业控制领域，随着工业自动化的加速推进，高精度、高可靠性传感器的需求也在持续扩大。公司经过多年的研发与产业化探索，已经形成了一系列压力传感器及模组产品，并积累了一定的汽车和工控领域客户资源。随着公司同下游客户的合作不断深化，合作的产品种类也在不断增加。在下游市场需求快速增长的背景下，公司将通过本项目的实施继续扩大压力传感器生产能力，进一步丰富产品结构，把握汽车、工业控制等领域传感器行业快速发展的市场契机。
③加大研发投入，提升产品技术水平
由于汽车传感器涉及高速行驶和恶劣工况下的安全问题，工业控制传感器的工作环境一般也较为严苛和复杂，因此车规级和工业级传感器对安全性、可靠性、稳定性和长效性等技术要求较高。传感器是技术密集型产业，传感器行业的研发生产企业必须不断进行技术创新和研发，通过加大研发投入，增强对技术研发的支持，提高研发设备和技术平台的投入，才能不断地提升公司的创新能力和技术水平。本项目的实施将增加车用及工业级压力传感器领域的研发投入，加强技术人员配备，通过不断的研发创新提升公司产品的技术水平，提升市场竞争力。
（3）项目实施的可行性
①下游汽车及工业市场对传感器的需求为项目实施提供了广阔的市场空间
汽车和工业是压力传感器最主要和增长速度最快的应用领域之一，根据Omdia 的数据统计和预测，2021 年汽车和工业领域压力传感器市场规模超过 10
亿颗，占整个压力传感器市场的份额超过 60%，预计 2026 年将超过 14 亿颗，
占比接近 70%，2021 年至 2026 年市场增速约为 6.3%，其中汽车领域市场增速
约为 7.0%。随着新能源汽车的快速普及，汽车电动化与智能化程度持续提升，将为传感器行业带来更多的市场增长空间。根据中国汽车工业协会的数据统计和预测，2022 年我国新能源汽车销量为 688.7 万辆，同比增长 93.4%，市场占有率达到 25.6%，预计到 2025 年新能源汽车电动化渗透率有望接近 45%。下游汽车及工业市场的不断发展及对传感器产品需求的增加为本项目的实施提供了广阔的市场空间。
②强大的技术研发实力为项目的实施提供了技术支持
经过多年的研发投入，公司已在压力传感器的设计、制造、封装测试及模组制造等领域积累了丰富的技术工艺，设立了全资子公司昆山灵科专注于压力传感器及模组的研发与生产，针对消费、工控等不同市场的需求开发了相应的压力传感器工艺平台，并在平台的基础上进一步设计和开发了一系列应用于汽车及工业控制领域的压力传感器产品，实现了对不同技术路线和压力量程传感器的
及其子公司拥有境内外专利合计 350 项，其中发明专利 73 项，还拥有软件著作权 12 项。本次“年产车用及工业级传感器 600 万只生产研发项目”研发投入主要用于汽车及工业传感器相关产品的研发与试制，将随项目建设同步开展相关研发工作，公司丰富的技术工艺积累及持续研发能力为项目的实施奠定了技术基础。
③与汽车及工控领域客户的持续深化合作为项目的实施提供了保障
在不断研发和拓展压力传感器产品线，提升传感器产品性能及可靠性的同时，公司也在持续开拓汽车及工控领域的市场资源，与下游客户不断深化合作关系，跟进和开拓新的下游市场需求，寻找新的市场机会，并及时推出满足客户要求的产品，不断延伸公司的压力传感器产品线。公司通过多年的经营积累，已与行业知名的汽车及工控领域客户达成了稳定的合作关系，并不断开拓新的客户资源，为本项目的车用及工业级传感器产品未来生产及销售提供了保障。
（4）项目投资概算
本项目预计总投资 13,583.32 万元，其中拟使用本次发行募集资金金额为5,000.00 万元。具体明细如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 比例 拟使用募集资 是否为资本
金额 性支出
1 场地租赁投 486.42 3.58% - 否
资
2 设备投资 8,170.00 60.15% 5,000.00 是
3 软件投资 390.00 2.87% - 是
4 预备费 428.00 3.15% - 否
5 研发费用投 2,545.00 18.74% - 否
资
6 铺底流动资 1,563.90 11.51% - 否
金
合计 13,583.32 100.00%
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