688286 科创 敏芯股份

公司代码：688286                                                公司简称：敏芯股份
    苏州敏芯微电子技术股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：
  保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  2022年3月至2022年5月，公司采用集中竞价方式实施了回购股份，本次共回购公司股份423,903股，使用资金人民币总额19,963,989.75元（不含交易佣金手续费等交易费用）。根据中国证监会、上海证券交易所的相关规定，采用集中竞价方式实施股份回购金额视同现金分红，纳入年度现金分红的相关比例计算。鉴于公司2022年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为-5,493.39万元，结合公司的盈利状况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需求等因素，公司2022年度利润分配预案为：2022年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本，未分配利润结转以后年度分配。

  公司2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析 ...... 12
第四节    公司治理 ...... 55
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 77
第六节    重要事项 ...... 84
第七节    股份变动及股东情况 ......117
第八节    优先股相关情况 ...... 127
第九节    债券相关情况 ...... 128
第十节    财务报告 ...... 128

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                    的财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

                    报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开
                    披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、敏    指    苏州敏芯微电子技术股份有限公司

 芯股份

 芯仪微电子          指    上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司

 昆山灵科            指    昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司

 德斯倍              指    苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司

 中宏微宇            指    威海中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司

 中新创投            指    中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东

 华芯创投            指    上海华芯创业投资企业，系公司股东

 苏州昶恒            指    苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东

 苏州昶众            指    苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东

 杭州创合            指    杭州创合精选创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 中新创投            指    中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东

 领军创投            指    苏州工业园区领军创业投资有限公司，系公司股东

 苏州安洁            指    苏州安洁资本投资有限公司，系公司股东

 引导基金            指    苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股东

 凯风进取            指    西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东

 凯风万盛            指    苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 凯风长养            指    上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 凯风敏芯            指    苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 湖杉投资            指    湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东

 奥银湖杉            指    苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 湖杉芯聚            指    湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东

 芯动能              指    北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东

 江苏盛奥            指    江苏盛奥投资有限公司，系公司股东

 思瑞浦              指    思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

 楼氏                指    Knowles Corporation

 意法半导体          指    STMicroelectronics N.V.

 歌尔股份            指    歌尔股份有限公司

 英飞凌              指    Infineon Technologies AG

 乐心医疗            指    广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业

 九安医疗            指    天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业

 小米                指    小米集团及其附属企业

 百度网讯            指    北京百度网讯科技有限公司

                          全称 Micro-ElectroMechanicalSystem，即微机电系统，是微电路
 MEMS              指    和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工
                          技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级

                          全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，
 ASIC              指    MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能
                          量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转
                          换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路

                          全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧
 CMOS              指    化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路
                          制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬


                          底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速
                          度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已
                          成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都
                          是用 CMOS 工艺制造的

SENSA            指    全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之
                          上的进行硅层外延层工艺

                          全称 DesignforManufacturing，可制造性设计。公司自主研发设
DFM              指    计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片过程，准
                          确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时
                          间和成本

                          全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆
OCLGA            指    叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于
                          消费类的压力传感器等其它 MEMS 传感器

PCB                指    全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电
                          子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体

                          全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指
AOP                指    标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够
                          帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音

SNR                指    全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪声信号比
                          值，用 dB 表示

                          全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通过
PMUT              指    压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超
                          声波信号的 MEMS 器件

TWS              指    全称 True Wi