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688286 科创 敏芯股份


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688286:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2022年半年度报告

公告日期:2022-08-26

688286:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688286                                                公 司简称:敏芯股份
    苏州敏芯微电子技术股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整 性 ,不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏,并承 担个别和连带的法律责任。
二、重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司 全 体董事出席董 事会会议。
四、本半 年 度报告未经审 计。
五、公司 负 责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人(会计主管人员)江景声明:
    保证 半 年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

七、是否 存 在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻 性 陈述的风险声 明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否 存 在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否 存 在违反规定决 策程序对外提供担保的情况?

十一、  是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性

十二、  其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......40
第五节    环境与社会责任......42
第六节    重要事项......44
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......69
第八节    优先股相关情况......75
第九节    债券相关情况......75
第十节    财务报告......76

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文 件目录    的财务报表

                      报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开
                      披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、敏芯股份    指    苏州敏芯微电子技术股份有限公司

 芯仪微电子                指    苏州芯仪微电子科技有限公司,系公司的全资子公司

 昆山灵科                  指    昆山灵科传感技术有限公司,系公司的全资子公司

 德斯倍                    指    苏州德斯倍电子有限公司,系公司的全资子公司

 中宏微宇                  指    威海中宏微宇科技有限公司,系公司的控股子公司

 敏芯致远                  指    苏州敏芯致远投资管理有限公司

 万联传感                  指    万联传感科技(昆山)有限公司

 芯思倍                    指    苏州芯思倍电子科技有限公司

 灵科志创                  指    昆山灵科志创企业管理咨询中心(有限合伙)

 苏州昶运                  指    苏州昶运企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

 苏州昶和                  指    苏州昶和企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

 中新创投                  指    中新苏州工业园区创业投资有限公司

 华芯创投                  指    上海华芯创业投资企业

 苏州昶恒                  指    苏州昶恒企业管理咨询企业(有限合伙),系公司股东

 苏州昶众                  指    苏州昶众企业管理咨询中心(有限合伙),系公司股东

 杭州创合                  指    杭州创合精选创业投资合伙企业(有限合伙),系公司
                                  股东

 中新创投                  指    中新苏州工业园区创业投资有限公司,系公司股东

 领军创投                  指    苏州工业园区领军创业投资有限公司,系公司股东

 苏州安洁                  指    苏州安洁资本投资有限公司,系公司股东

 引导基金                  指    苏州工业园区创业投资引导基金管理中心,系公司股东

 凯风进取                  指    西藏凯风进取创业投资有限公司,系公司股东

 凯风万盛                  指    苏州凯风万盛创业投资合伙企业(有限合伙),系公司
                                  股东

 凯风长养                  指    上海凯风长养创业投资合伙企业(有限合伙),系公司
                                  股东

 凯风敏芯                  指    苏州凯风敏芯创业投资合伙企业(有限合伙),系公司
                                  股东

 湖杉投资                  指    湖杉投资(上海)合伙企业(有限合伙),系公司股东

 奥银湖杉                  指    苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

 湖杉芯聚                  指    湖杉芯聚(成都)创业投资中心(有限合伙),系公司
                                  股东

 瑞清咨询                  指    苏州瑞清咨询有限公司,系公司股东

 芯动能                    指    北京芯动能投资基金(有限合伙),系公司股东

 江苏盛奥                  指    江苏盛奥投资有限公司,系公司股东

 日照益敏                  指    日照市益敏股权投资基金合伙企业(有限合伙),系公
                                  司股东

 聚源聚芯                  指    上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合
                                  伙),系公司股东

 思瑞浦                    指    思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

 楼氏                      指    Knowles Corporation

 意法半导体                指    STMicroelectronics N.V.

 歌尔股份                  指    歌尔股份有限公司

 英飞凌                    指    Infineon Technologies AG

 乐心医疗                  指    广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业


九安医疗                  指    天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业

小米                      指    小米集团及其附属企业

百度网讯                  指    北京百度网讯科技有限公司

                                全称 Micro-Electro Mechanical System,即微机电系统,
MEMS                    指    是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成,通
                                过采用半导体加工技术 能够将 电子机 械系统的尺寸缩
                                小到毫米或微米级

                                全称 Application Specific Integrated Circuit,即专用集成
                                电路,MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS
ASIC                      指    芯片供应能量,并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电
                                荷等信号的变化转换为电信号,电信号经过处理后再传
                                输给下一级电路

                                全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor,由互补
                                金属氧化物(PMOS 管和 NMOS 管)共同构成的互补型
                                MOS 集成电路制造工艺,即将 NMOS 器件和 PMOS 器
CMOS                    指    件同时制作在同一硅衬底上,制作 CMOS 集成电路。
                                CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、
                                集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规
                                模集成电路的主流工艺技术,绝大部分集成电路都是用
                                CMOS 工艺制造的

SENSA                    指    全称 Silicon Epitaxial-layer OnSealed Air -Cavity,一 种 在
                                空腔之上的进行硅层外延层工艺

                                全称 Design for Manufacturing,可制造性设计。公司自
DFM                      指    主研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前,模拟产
                                品的流片过程,准确的预测产品性能及其偏差分布,可
                                有效降低投片试样的研发时间和成本

                                全称 OpenCavityLandGridArray,空腔栅格阵列。是一种
OCLGA                   
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