公司代码:688286 公司简称:敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载 、误导性陈述或重大遗漏,并承担个 别和连带的法律责任。
重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
公司全体董事出席董 事会会议。
本半年度报告未经审 计。
公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人(会计主管人员)江景声明:
保证半年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。
董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
前瞻性陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
是否存在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况
否
是否存在违反规定决 策程序对外提供担保的情况
否
是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性
否
其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......38
第五节 环境与社会责任......40
第六节 重要事项......42
第七节 股份变动及股东情 况 ...... ...... ......71
第八节 优先股相关情况......76
第九节 债券相关情况......76
第十节 财务报告......77
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
备查文 件目录 的财务报表
报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开
披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司,系公司的控股子公司
昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司,系公司的全资子公司
德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司,系公司的全资子公司
中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司(现迁址更名为“威海中宏微宇
科技有限公司”),系公司的控股子公司
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业
思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
楼氏 指 Knowles Corporation
应美盛 指 InvenSense, Inc.
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业
九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业
小米 指 小米集团及其附属企业
传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业
百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司
全称 Micro-ElectroMechanical System,即微机电系统,是微
MEMS 指 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成, 通过采用
半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小 到毫米或
微米级
全称 Application Specific Integrated Circuit,即专用集成电
路,MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片
ASIC 指 供应能量,并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信
号的变化转换为电信号,电信号经过处理后再传 输给下一
级电路
全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor,由互补金
属氧化物(PMOS 管和 NMOS 管)共同构成的互补型 MOS
集成电路制造工艺,即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制
CMOS 指 作在同一硅衬底上,制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电
路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优
点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工
艺技术,绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的
SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air -Cavity,一种 在空
腔之上的进行硅层外延层工艺
全称 Design forManufacturing,可制造性设计。公司自主研
DFM 指 发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前,模拟产品的流片
过程,准确的预测产品性能及其偏差分布,可有效降低投片
试样的研发时间和成本
全称 OpenCavityLandGridArray,空腔栅格阵列。是一种
OCLGA 指 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产
品,也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传
全称 Wafer Level Chip Size Package,即晶圆级芯片尺寸封
WLCSP 指 装,与传统芯片封装方式先切割再封装不同,该技术先在整
片晶圆上进行封装和测试,再进行切割
PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard,印制电路板,重要的电子部件,
是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体
全称 Acoustic Overload Point,声学过载点,当声压值超过
AOP 指 该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP
产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收 集到失真
较小的声音
TWS 指 全称 TrueWireless Stereo,即真无线立体声
Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构,覆盖半导体制
造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域
4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、
技术及应用系统的一门新的技术科学
通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等
物联网 指 信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互 联网相连
接,进行信息交换和通信,以实现对物品的智能化识别、定
位、跟踪、监控和管理的一种网络
晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片,由于
其形状为圆形,故称为晶圆
将芯片装配为最终产品的过程,即把芯片制造厂 商生产出
封装