公司代码：688286 公司简称：敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第四节“经营情况的讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 公司业务概要 ...... 9
第四节 经营情况的讨论与分析 ...... 22
第五节 重要事项 ...... 30
第六节 股份变动及股东情况 ...... 78
第七节 优先股相关情况 ...... 81
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 81
第九节 公司债券相关情况 ...... 82
第十节 财务报告 ...... 82
第十一节 备查文件目录 ...... 187
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司
昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司
德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业
莱特医疗 指 上海莱特尼克医疗器械有限公司
思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
楼氏 指 Knowles Corporation
应美盛 指 InvenSense, Inc.
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业
九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业
小米 指 小米集团及其附属企业
传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业
百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司
全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是
MEMS 指 微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采
用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫
米或微米级
全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电
路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯
ASIC 指 片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷
等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给
下一级电路
全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补
金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型
MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件
CMOS 指 同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS
集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高
等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路
的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺
制造的
SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在
空腔之上的进行硅层外延层工艺
全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主
DFM 指 研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产品的
流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降
低投片试样的研发时间和成本
全称 Open Cavity Land Grid Array，空腔栅格阵列。是一
OCLGA 指 种 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克
风产品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传
感器
全称 Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸封
WLCSP 指 装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术先在
整片晶圆上进行封装和测试，再进行切割
PCB 指 全称 Printed Circuit Board，印制电路板，重要的电子部件，
是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过
AOP 指 该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。高
AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集
到失真较小的声音
TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声
Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体
制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域
4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、
技术及应用系统的一门新的技术科学
通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器
物联网 指 等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相
连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、
定位、跟踪、监控和管理的一种网络
晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由
于其形状为圆形，故称为晶圆
将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出
封装 指 来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出
来，然后固定包装成为一个整体
一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越
信噪比 指 高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取
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