公司代码：688279 公司简称：峰岹科技
峰岹科技（深圳）股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责
任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为142,001,194.05元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币245,343,643.73元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本92,363,380股，以此计算合计拟派发现金红利44,334,422.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为31.22%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十三次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 峰岹科技 688279 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 黄丹红 焦倩倩
办公地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1 深圳市南山区高新中区科技中2路1
号深圳软件园（2期）11栋203室 号深圳软件园（2期）11栋203室
电话 0755-86181158-4201 0755-86181158-4201
电子信箱 ir@fortiortech.com ir@fortiortech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足 点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需 求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统 多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化 的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控 制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分 集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控 制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游 客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统 级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的
全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。
公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系，其
中：MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号，产生 U、V、W 三相控制电压，使 BLDC 电机按照控制指令工作。随着公司技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成 HVIC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。
下图为典型的电机驱动控制架构，其中三大主要器件均为公司产品：
注 1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 等电路；
注 2：除图示产品，公司还有智能功率模块 IPM 产品系列。
类别 典型产品 产品图示 产品特点 产品应用特点
·集成电机控制内核
（ME）和通用内核； 主要应用于小家
·具备高集成度、高稳 电、白色家电、
FU68 系 列 定性、高效率、多功能、 厨电、电动工具、
“双核”电 低噪音等应用特性； 运动出行、通信
机驱动控制 ·具有调试灵活、适用 设备、工业与汽
专用 MCU 性广的特点，可满足应 车等众多下游领
电机主控 用领域不断出现的拓展 域产品
芯 片 需求，适用于各种智能
MCU/ASIC 控制场景
三相直流无 ·涵盖单相、三相直流
刷电机驱动 无刷驱动控制，为用户 主要应用于电扇
控制器系列 提供完整的直流无刷电 类、扫地机器人、
ASIC 机驱动整体解决方案； 泵类、筋膜枪、
单相直流无 ·应用控制场景相对专 散热风扇等多个
刷电机驱动 一、控制效果相对特定， 领域
控制器系列 具备体积小、集成度高、
ASIC 性价比高等优点
三相栅极驱 主要适用于电机
动器系列 ·具有过压保护、欠压 驱动的各类应用
电机驱动 保护、直通防止及死区 领域场景，与电
芯 片 半桥栅极驱 保护等功能； 机主控芯片、功
HVIC 动器系列 ·具备性能优异、降低 率器件共同构成
能耗、系统高效等优点 电机驱动控制系
统
·良好的开关性能和反 发挥电压控制功
功率器件 FMD 系 列 向恢复特性，有助于降 能，与电机主控
MOSFET MOSFET 低系统整体发热，实现 芯片、电机驱动
高效率与低损耗的驱动 芯片共同构成电
机驱动控制系统
·集成控制电路、高低 适用于内置电机
智能功率 智能功率模 压驱动电路、高低压功 应用和紧凑安装
模块 IPM 块 IPM 率器件； 场景，主要应用
·模块使用方便、可靠 于移动电源、吹
性好、尺寸小。 风筒等领域产品
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
(二) 主要经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，
垂直分工模式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用 IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；
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