公司代码：688270 公司简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。截至2023年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利32,763,000.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.41%。拟以资本公积向全体股东转增合计43,684,000股，转增后公司总股本预计增加至152,894,000股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。
公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 臻镭科技 688270 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李娜 孙飞飞
办公地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3 浙江省杭州市西湖区三墩
号B幢6楼 镇西园三路3号B幢6楼
电话 0571-81023677 0571-81023677
电子信箱 ir@greatmicrowave.com ir@greatmicrowave.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务情况
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的基础上，报告期内重点拓展了卫星互联网等民用领域。
2. 主要产品和服务情况
1）终端射频前端芯片
公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。
报告期内，公司终端射频前端芯片营收相较于 2021 年同比下降 88.44%，主要系客户采购节
奏调整，采购量有较大幅度的下降。往年公司的终端射频前端芯片收入主要来源于某终端项目，
系该终端项目的独家射频前端芯片供应商，该项目产品可支持天通卫星通信、自组网、电台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换。研发方面，公司终端射频前端芯片团队将工作重心腾挪到新领域的拓展及新产品的研发上，围绕新兴领域作重点突破，报告期内公司新研了两款单刀多掷开关芯片，可应用于某型终端项目；新研了两款含有旁路功能的低噪放芯片，可应用于某型电台领域；新研了一款宽带氮化镓高线性功率放大器芯片，可应用于某新型终端项目。
2）射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片
报告期内，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片共实现营收 10,102.68 万元，相较
于 2021 年的 6,308.87 万元同比增长 60.13%。射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片由于设计
技术难度较高，被媒体称为模拟芯片“皇冠上的明珠”。
公司作为射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片特种行业的技术引领者，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片产品在数字相控阵雷达、数据链和卫星互联网的应用均取得实质进
展。公司的旗舰产品 CX8242K/CX8242KA，ADC 采样频率 3GSPS，精度 14bit，SFDR 70.5dBFS，接
口速率 25Gbps，DAC 采样频率 12GSPS，精度 14bit，为国内在该性能指标范围内的首款全正向设计高速高精度 ADC/DAC 芯片产品，也是国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC 芯片产品。CX8242K/CX8242KA 主要用于数字相控阵雷达、数据链、电子对抗和一体化等领域；自 2022 年年初定型以来，受到了行业与市场的广泛认可，该产品的销售额已占公司高速高
精度 ADC/DAC 芯片报告期全年销售额的 46%。公司研发的 CX9261S 等射频收发芯片已成功应用于
数据链、数字相控阵雷达等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，随着国家逐年加大对数据链尤其是情报链、武协链、指控链等的重视，公司产品有望获得更为广泛的应用。在卫星互联网的应用方面，为推动我国卫星互联网的发展，公司在报告期内获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在 2023 年主导研发一款高集成度高速高精度 ADC/DAC 芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。
3）电源管理芯片
报告期内，公司电源管理芯片共实现营收 9,069.87 万元，相较于 2021 年的 6,619.61 万元同
比增长 37.02%。公司在报告期内获得了多家重点客户的认可，成为航天科技集团为数不多的合格供应商，并在此基础上固化自身产品体系，已形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R 电源管理芯片、MOSFET/GaN 驱动器、PWM 控制器、电池均衡器、固态电子开关 8大电源芯片产品线以及负载点电源模块和固态电子开关模块 2 大电源模块产品线。报告期内公司共开发了 37 款新产品的定型，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广
泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。其中新研的负载点电源芯片和模块，具备功率密度高、小尺寸、高效率、耐辐射等特点，已应用于要求苛刻的航天器中 FPGA 等供电系统。新研的 T/R 电源管理芯片，具备集成度高、应用灵活、高可靠等特点，包含电源调制、串并转换、逻辑门等功能，已大规模应用于最新的模拟相控阵系统中。新研的固态电子开关产品，具有耐辐射、保护功能全等优势。此外，公司研发的负载点电源芯片 C42111RHT、低压差线性稳压器芯片C41101RHT、电池均衡器 C41815RH 等芯片凭借着其优异的性能，在报告期内已大量应用于卫星互联网产业中。未来公司将研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，降本增效，助力中国卫星互联网产业以及其他小卫星产业的发展。
4）微系统及模组
报告期内，公司微系统及模组共实现营收 3,887.80 万元，相较于 2021 年的 837.21 万元同比
增长 364.38%。2022 年是公司微系统及模组产品落地的关键一年。微系统及模组具备较强的定制性，因此公司与客户深度协同研发，在产品研发伊始便深度参与论证工作。公司全年共研发了 30余款微系统及模组产品，其中 10 余款产品处于量产或者鉴定阶段；并基于已定型的微系统及模组产品，新研了 5 款有源相控阵天线系统。此类新一代有源相控阵天线系统极大地提高了相控阵天线系统的集成度，产品重量大幅缩减至传统的有源相控阵天线系统 30%以内，剖面高度仅为传统有源相控阵天线系统剖面高度的 1/5，实现了新一代装备的小型化、轻量化、高集成、低成本要求。
公 司 针 对 卫 星 互 联 网 研 发 的 16 通 道 SIP 组 件 产 品 CSIP-Ka-16-03 ， 尺 寸 仅 为
14.4mm*14.4mm*3.2mm，重量仅为 1.9g，体积重量较传统方案均下降了 90%以上。截至 2022 年底，公司微系统事业部已服务客户近十几家，产品可广泛应用于新一代的卫星互联网通信和目标探测雷达等领域。未来，公司将会继续响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的技术需求，持续布局研发异构集成的低成本射频微系统设计技术，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。(二) 主要经营模式
公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的 Fabless 模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。
1、研发模式
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从研发立项、研发设计、样品验证等各个
重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
（1）研发立项阶段
公司会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。
（2）研发设计阶段
新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
（3）样品验证阶段
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时研发人员会安排样品验证，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将对芯片进行进一步改版或修改设计
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