公司代码：688270 公司简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内
容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。截至2023年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利32,763,000.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.41%。拟以资本公积向全体股东转增合计43,684,000股，转增后公司总股本预计增加至152,894,000股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。
公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......5
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 49
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 61
第六节 重要事项 ...... 65
第七节 股份变动及股东情况 ...... 80
第八节 优先股相关情况...... 90
第九节 债券相关情况 ...... 90
第十节 财务报告 ...... 91
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、母公 指 浙江臻镭科技股份有限公司
司、股份公司、臻镭
科技、
城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，公司全资子公司
航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，公司全资子公司
集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司
钰煌投资、钰煌公司 指 杭州钰煌投资管理有限公司
基尔区块链 指 杭州基尔区块链科技有限公司
《公司章程》 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期 指 2022 年 1-12 月
报告期末 指 2022 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，
按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接
起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，主要可分
为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。
IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集
成电路的俗称
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物
晶体半导体材料
封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固定、
密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试”指检测封装后的
芯片功能、性能指标是否满足要求
光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle），
是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集
成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有
几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产
流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路
图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具
备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯
片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计——上述过程
一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模
批量生产则称之为量产流片
列装 指 一种装备经设计定型后被列入军队的装备序列并批量装备
相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向
在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可
同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；
对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高
数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统
模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内部
电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数
模混合信号芯片和射频前端芯片
数模混合芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含
电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又
能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路
基本模块
微波 指 频率范围为 300MHz~300GHz 的电磁波，是无线电波中一个有限
频带的简称，即波长在 1 毫米~1 米之间的电磁波。根据频率由
低到高依次包括：L 波段（1~2GHz）、S 波段（2~4GHz）、C 波段
（4~8GHz）、X 波段（8~12GHz）、Ku 波段（12~18GHz）、K 波段
（18~26.5GHz）、Ka 波段（26.5~40GHz）、Q 波段（30~50GHz）
等
毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为 30GHz~300GHz，波长在 1
毫米~10 毫米之间
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化的电磁波，频率
范围在 300kHz～300GHz 之间
终端射频前端芯片 指 将无线电信号转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发
送出去的电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天
线开关、低噪声放大器、功率放大器和滤波器等，主要用于手机
和物联网等无线场景
射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增益
控制和采样等功能，实现数字信号和模拟信号的互相转换
终 端 射 频 开 关 、 RF 指 构成终端射频前端的一种芯片，主要用于射频链路中不同方向
Switch （接收或发射）、不同频率的信道切换
终端低噪声放大器、 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成终端射频前端的一种芯
LNA 片，主要用于天线接收的信号放大，以便于后级的电子设备处理
终端射频功率放大器、 指 Power Amplifier，简称 PA，构成终端射频前端的一种芯片，是
PA 各种无线发射
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