公司代码：688270 公司简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并承 担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董 事会会议。
四、本半年度报告未经审 计。
五、公司负责 人张兵、主管会计工 作负责人李娜及会计 机构负责人（会计主管人员）李娜声明：
保证半年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。
六、董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
七、是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决 策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......27
第五节 环境与社会责任......28
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情 况 ...... ...... ......41
第八节 优先股相关情况......45
第九节 债券相关情况......45
第十节 财务报告......46
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、母公司、 指 浙江臻镭科技股份有限公司
股份公司、臻镭科技、
城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，发行人全资子公司
航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，发行人全资子公司
集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司
钰煌投资、钰煌公司 指 杭州钰煌投资管理有限公司
基尔区块链 指 杭州基尔区块链科技有限公司
《公司章程》 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期 指 2022 年 1-6 月
元、万元 指 人民币元、人民币万元
芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用相应的工艺，将所
需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起
来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。IC 是集成
电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的
俗称
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合
物晶体半导体材料
封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固
定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试”指检测封
装后的芯片功能、性能指标是否满足要求
光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle），
是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的
集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通
常有几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆
生产
流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电
路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是
否具备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地
制造芯片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计——
上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进
行的大规模批量生产则称之为量产流片
列装 指 一种装备经设计定型后被列入军队的装备序列并批量装备
相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相
位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标
容量大、数据率高，可同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、
跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，抗干
扰性能好，可靠性高
数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统
模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内
部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包
括数模混合信号芯片和射频前端芯片
数模混合芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包
含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，
又能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字
电路基本模块
微波 指 频率范围为 300MHz~300GHz 的电磁波，是无线电波中一个有限
频带的简称，即波长在 1 毫米~1 米之间的电磁波。根据频率
由低到高依次包括：L 波段（1~2GHz）、S 波段（2~4GHz）、C
波段（4~8GHz）、X 波段（8~12GHz）、Ku 波段（12~18GHz）、
K 波段（18~26.5GHz）、Ka 波段（26.5~40GHz）、Q 波段（30~50GHz）
等
毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为 30GHz~300GHz，波长在
1 毫米~10 毫米之间
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化的电磁波，频
率范围在 300kHz～300GHz 之间
终端射频前端芯片 指 将无线电信号转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振
发送出去的电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包
括天线开关、低噪声放大器、功率放大器和滤波器等，主要用
于手机和物联网等无线场景
射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增
益控制和采样等功能，实现数字信号和模拟信号的互相转换
终 端 射 频 开 关 、 RF 指 构成终端射频前端的一种芯片，主要用于射频链路中不同方向
Switch （接收或发射）、不同频率的信道切换
终端低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成终端射频前端的一种
芯片，主要用于天线接收的信号放大，以便于后级的电子设备
处理
终端射频功率放大器、 指 Power Amplifier，简称 PA，构成终端射频前端的一种芯片，
PA 是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的
射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去
电源管理芯片 指 在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电能管
理功能的芯片
T/R 组件、T/R 射频微系 指 一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，实现
统 射频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换
等功能
ADC/DAC 指 模数转换器/数模转化器
SDR 指 软件定义无线电
射频微系统 指
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