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东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

公告日期:2023-06-16

东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688261          证券简称:东微半导        公告编号:2023-025
          苏州东微半导体股份有限公司

  2022 年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:

   股权登记日:2023 年 6 月 15 日

   除权日:2023 年 6 月 16 日

   本次上市无限售股份数量:15,505,025 股

   上市日期:2023 年 6 月 16 日

   是否涉及差异化分红送转:否
一、  新增无限售流通股上市情况
(一) 权益分派方案简述:

  本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本 67,376,367 股为基数,每股派发现金红利 1.476 元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股,共计派发现金红利 99,447,517.69 元,转增 26,950,547 股,本次分配后总股本为94,326,914 股。
(二) 股权登记日、除权日

  本次权益分派的股权登记日为:2023 年 6 月 15 日。


  本次权益分派的除权日为:2023 年 6 月 16 日。

(三) 上市数量
本次上市无限售股份数量为:15,505,025 股
(四) 上市时间

本次上市流通日期为:2023 年 6 月 16 日

二、  有关咨询办法
联系部门:董事会办公室
联系电话:0512-62668198
特此公告。

                                      苏州东微半导体股份有限公司董事会
                                                      2023 年 6 月 16 日
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