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688260:关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告

公告日期:2021-08-11

688260:关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688260          证券简称:昀冢科技        公告编号:2021-012
          苏州昀冢电子科技股份有限公司

 关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的
                      公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

     投资项目名称:汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目。

     投资金额:项目总投资为 29,953.28 万元。

     资金来源 :自有资金以及自筹资金。

      相关风险提示:

        1、 本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效。投资项目是否能
            够实施尚存在不确定性,如因经营、市场需求、原材料价格波动等因
            素的影响,项目可能存在延期、变更或终止的风险。

        2、项目投资资金来源部分为自筹资金,资金能否按期到位存在不确
            定性,投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化,如影响
            项目实施进度,将不利于公司未来业务的持续发展。

        3、拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的
            财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期,
            则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

  一、  对外投资概述

  (一)    对外投资的基本情况

  为满足在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下
简称“池州昀冢”)拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目,项目总投资为 29,953.28 万元,项目分三期投资,第一期计划投资为 16,823.97 万元,第二期计划投资为 7,377.41 万元,第三期计划投资为 5,751.90 万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为本项目的实施主体,池州昀冢主营电子元器件的制造和销售,研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。

  (二)    审批程序

  公司于 2021 年 8 月 9 日召开第一届董事会第十三次会议审议通过《关于拟投资
建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》,表决结果为:赞成票 8 票,反对票 1 票,弃权票 0 票。公司董事陆殷华对该议案投反对票,反对理由主要为:公司作为拟投资项目所属行业新进入者,在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争,存在较大的市场风险;拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大;拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

  董事会授权管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜,独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

  公司于 2021 年 8 月 9 日召开第一届监事会第十次会议审议通过《关于拟投资建
设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》,表决结果为:赞成票 3 票,反对票 0 票,弃权票 0 票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。

  (三)    本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组,不构成关联交易。

  二、  实施主体概况

  (一) 实施主体基本信息


    企业名称    池州昀冢电子科技有限公司

    成立日期    2020 年 12 月 2 日

    注册资本    15500 万元

    经营范围    电子产品及配件、塑料制品、电子元器件、其他电子元

                  件、通讯设备(不含卫星电视广播地面接收设备)、机电

                  设备、五金机电、金属材料、模具的研发、生产、制造、

                  销售;工艺品、生活日用品销售;电子产品技术咨询服

                  务;从事自营货物及技术的进出口业务(国家限制和禁止

                  出口的货物及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相

                  关部门批准后方可开展经营活动)

  法定代表人    王宾

    股权结构    公司 100%持股

  (二)  池州昀冢的主要财务状况

                                            池州昀冢

          项目                2020/12/31            2021/03/31

                                2020 年度            2021 一季度

      资产总额(元)          5,000,171.66          4,905,262.22

      负债总额(元)              8.58                -883.84

      资产净额(元)          5,000,163.08          4,904,541.46

      营业收入(元)                0                      0

      净利润(元)              163.08              -93,853.94

 扣除非经常性损益后的净利        163.08              -93,853.94

        润(元)

注:2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计,2021 年 1 月 1 日至 2021 年 3 月
31 日数据未经审计。

  三、  项目概况

  (一)  合作背景

  池州昀冢拟在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区管委会的政策支持下,在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区投资建设汽车电子精密零部件及陶瓷基板生产项目。目前,池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为 H15 地块的土地,宗地总面积为 100,534 平方米。

  (二)  建设内容

  1、本次项目中的汽车电子精密零部件,主要是指车身电子控制系统,其中主
要包括防抱死制动控制(ABS)、驱动防滑(ASR)、电动动力转向、巡航系统、主动悬架控制、牵引力控制、电子稳定系统、胎压监测、灯光控制、电子仪表、自动空调、电动车窗、中控锁等模块。

  2、本项目实施主体为池州昀冢电子科技有限公司,拟在安徽省池州市建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板生产基地,构建生产厂房及综合楼、食堂等配套设施,购置国内外先进的自动化生产设备,引进行业内人才,建设人才队伍,进一步扩充产能,满足公司在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求,提升公司市场地位。项目达产年公司将实现 300 万套汽车电子精密零部件和 200 万片电子陶瓷基板的产能目标。

  项目总投资为 29,953.28 万元,建设期为 36 个月,共分三期建设实施,每年
为一期。第一期计划投资 16,823.97 万元;第二期计划投资 7,377.41 万元;第三期计划投资 5,751.90 万元。

  3、项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成,包括:可行性研究、初步规划与设计、建设工程及装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

  4、本项目拟使用占地面积为 49,971.93 平方米的土地规划新建生产基地,用于建设三栋厂房、综合楼、食堂及安控、消防室、变电所、微型消防站等设施,新增建筑面积为 127,707.43 平方米;

  5、购置注塑机、SMT 设备、激光打孔机、激光切割机、真空镀膜线、LDI 曝光机、平行光曝光机、旋切研磨机、三次元等国内外先进的生产设备,提升生产自动化能力。

  四、  对外投资的必要性和可行性分析

  (一)必要性分析

  1、有利于公司扩充产品结构,增加新的利润增长点

  公司在多年的经营中,专注于精密电子零部件产品制造技术开发和产品制造销售,严格把握生产质量,形成了规范的生产作业流程,凭借优异的产品设计与优良的产品质量,与下游客户达成长期稳定的合作。虽然公司的经营处于稳步发展中,但公司目前产品主要应用在消费电子领域,产品应用领域相对单一,存在市场抗风险能力不足等隐患。为此,公司需要丰富产品结构,进一步发挥在精密电子零部件制造领域的优势,抓住市场趋势,扩大业务范围。

  在我国汽车电子产业与半导体行业发展良好的背景下,公司已将汽车电子精密
零部件与电子陶瓷基板纳入战略发展规划,采用先进技术加大研发投入,为业务开辟单独产线与品质管控标准。公司目前生产场地已无法满足新的生产线置入,因此需要建立新的生产基地,扩大公司在汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板领域的生产能力,提高营业利润。

  2、有利于把握陶瓷基板领域的发展机会,取得市场先发优势

  随着各类产品向大功率化的方向快速发展,大功率产品消耗产生的大量热量对芯片基板的导热性、绝缘性等提出了更高要求。基板作为半导体产品的重要组成部分,直接影响着器件的性能、质量和可靠性。陶瓷基板的研发应用,有效解决了半导体行业中散热差、金属基板热电不分离的痛点,市场应用前景广阔。当前我国电子陶瓷基板在技术水平方面已经取得一定突破,与国际先进水平的差距不断缩小,但国内具有规模产能的生产企业较少,在产品质量一致性、批量生产方面的能力仍然不足,现有产量无法满足国内市场需求。

  公司凭借前期的技术积累,在产品创新、自动化程度和工艺开发方面获得了较大进步。2020 年公司开始研发“高导热陶瓷电子线路基板”,主要采用 DPC 工艺(Direct Plated Copper 直接镀铜陶瓷基板)制备。为了抓住陶瓷基板领域快速发展带来的战略机遇,公司已将电子陶瓷基板作为重点拓展的方向。公司将从场地、设备、人员和管理等方面进行科学的规划布局,实现生产要素的最优组合,增强公司的综合竞争力,同时助力我国半导体产业良好健康发展。

  3、有利于提高自动化水平,提高产品品质

  精密电子零部件的加工涉及零件品种多变、批量小、形状复杂、精度高等问题,对设备和人员技能要求比较高。同时,客户对产品加工精度的要求正在逐步提升,使得产品对生产设备的稳定性、可靠性和精密性要求越来越高。自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求,在提高产品生产效率的同时还能提高产品精度和稳定性,成为行业内企业的重点发展方向。

  公司凭借前期的技术积累,在自动化程度方面取得了一定进步,自动化设备导入台数不断增高,单人工作效率不断提升,然而距离国际领先水平还有一定差距。在本项目的建设中,公司将引进行业内先进的自动化生产及检测设备,以满足下游市场对产品种类、性能、质量和交期等要求,提升生产制造水平,实现模块化生产
和生产线全自动化生产和检测,进一步提高生产效率与产品品质。

  (二)可行性分析

  1、技术储备

  公司作为国内精密电子零部件行业中知名的高新技术企业,自成立以来始终高度重视产品技术的研发与积累。公司具备较强的研发实力,为公司布局汽车电子领域精密电子零部件的生产、制造和销
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