公司代码：688259 公司简称：创耀科技
创耀（苏州）通信科技股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 YAOLONG TAN、主管会计工作负责人纪丽丽及会计机构负责人（会计主管人员）
纪丽丽声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 38
第五节 环境与社会责任 ...... 39
第六节 重要事项 ...... 41
第七节 股份变动及股东情况 ...... 73
第八节 优先股相关情况 ...... 80
第九节 债券相关情况 ...... 81
第十节 财务报告 ...... 82
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
发行人、公司、创耀 指 创耀（苏州）通信科技股份有限公司
科技
Integrated Circuit，集成电路，通常也叫芯片，是一种微型电子器件
集成电路、芯片、IC 指 或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电
容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在一小块半导
体晶片如硅片或介质基片上，成为具有特定功能的电路。
电力线载波通信、 Power Line Communication，是以电力线为信息传输媒介，信号经过
PLC 指 载波调制技术，实现在电网各个节点之间进行数据传输的一种通信
方式。
Internet of Things，IoT,是一个动态的全球网络基础设施，具有基于
物联网 指 标准和互操作通信协议的自组织能力，是当前互联网延伸和扩展的
重要发展方向和产业领域。
Access Network，主要完成将用户接入到核心网的任务，由核心网到
接入网 指 用户终端之间的所有设备组成。接入网按照所用传输介质的不同可
分为有线接入网和无线接入网，其中有线接入网又分为铜线接入网、
光纤接入网和混合接入网。
Gateway，又称网间连接器、协议转换器，在传输层上实现网络互联，
网关 指 是最复杂的网络互联设备，用于两个高层协议不同的网络连接，既
可以用于广域网互联，也可以用于局域网互联，是一种充当转换重
任的计算机系统或设备。
VDSL 指 Very-high-speed Digital Subscriber Line，甚高速数字用户线，由 ADSL
升级而来的一种新的宽带接入方式，在通信速率方面远超 ADSL。
一种利用电话线传输的千兆宽带接入技术，早期工作频率主要采用
G.fast 指 106MHz，100 米内的上行下行速率之和约为 1Gbps，后续将采用
212MHz，在 100 米内的上行下行速率之和将可达到 2Gbps。
模块 指 在一个或多个芯片中写入相应的软件并与其他电子元件组成的、用
于完成某种特定功能的电路。
DAC/DA 指 Digital-to-Analog Converter，数/模转换器或者数字/模拟转换器，是
将离散的数字信号转换为连续变量的模拟信号的器件。
局端 指 Access Network Equipment，接入网络的汇聚设备，是提供终端接入
的一端。
终端 指 Customer Premise Equipment，又称用户端，运营商网络的边界设备，
属于网络的最后一环。
IP 指 Intellectual Property，知识财产所有权，在集成电路领域，IP 指具有
特定电路功能的电路版图或硬件描述语言程序等设计模块。
High-speed Power Line Communication，高速电力线载波，目前主要
HPLC 指 指宽带电力线载波，是在低压电力线上进行数据传输的宽带电力线
载波通信技术。
双模是在电力线载波通信技术（单模）基础上增加低功耗无线通信
技术相结合的双模通信传输模式，是满足新型电力系统对通信技术
HPLC+HRF 双模 指 升级的需求。此两种传输方式互补，有效提升通信覆盖，可解决地
埋电缆环境中 HPLC 通信效果差、跨变压器的信号串扰等棘手问题，
还可实现停电后的定位感知，准确定位到问题点，提高供电可靠性。
Physical Layer，指国际标准化组织 ISO 制定的网络互连七层架构参
物理层 指 考模型中的物理层，包含通过物理介质实现通信信号传输的技术、
算法、协议、指标要求等。
IC layout，又称布图，是集成电路设计过程的一个工作步骤，是指将
版图设计 指 前端设计产生的电路图或门级网表通过 EDA 设计工具进行布局布
线和进行物理验证，并最终产生供晶圆制造用的 GDSII 数据的过程。
Analog-to-Digital Converter 的简称，即模数转换器，是将模拟输入信
ADC 指 号转换成数字信号的电路或器件，能将模拟输入信号转换数字信号，
如将温度、压力、电流等转换成更易储存、处理的数字形式。
转发芯片 指 是局端设备所应用的二层以上大容量数据传输与协议处理芯片。
星闪 指 新一代近距离无线连接技术,具备低功耗、高精度、高速率等特点，
可用于车载、工业、智能家居等区域的无线连接。
SparkLink Low Energy。SLE 采用 Polar 信道编码提升传输可靠性，
减少重传节省功耗，同时支持最大 4MHz 传输带宽、最大 8PSK 调制，
SLE 指 支持 1 对多可靠组播，支持 4KHz 短时延交互，安全配对，隐私保护
等特性，在尽可能保证传输效率的同时，充分考虑了节能因素，用
于承载具有低功耗诉求的业务场景。
Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，
CMOS 指 指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的
芯片。
FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金
氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺。
Fabrication 和 less 的组合，用来指代未拥有芯片制造工厂的集成电
Fabless 指 路设计公司，也指没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业
运作模式。
SoC 指 System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在
一块芯片上，可以实现完整系统功能的集成电路。
又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形
晶圆 指 硅晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，使之成为有特
定功能的集成电路产品。
Tapeout，将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程。流片可
流片
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