公司代码：688256 公司简称：寒武纪
中科寒武纪科技股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，有关内容敬请查阅本报告第四节“经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈天石、主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人（会计主管人员）李振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 公司业务概要 ......11
第四节 经营情况的讨论与分析 ...... 29
第五节 重要事项 ...... 37
第六节 股份变动及股东情况 ...... 55
第七节 优先股相关情况 ...... 58
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 58
第九节 公司债券相关情况 ...... 59
第十节 财务报告 ...... 59
第十一节 备查文件目录 ...... 16166
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、寒武纪 指 中科寒武纪科技股份有限公司，曾用名为北京中科寒武
纪科技有限公司
A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
首发前股份 指 首次发行上市前直接或间接持有的公司股份
中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司,公司股东
艾溪合伙 指 北京艾溪科技中心（有限合伙）,公司股东
古生代创投 指 苏州工业园区古生代创业投资企业（有限合伙）,公司
股东
国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合
伙）,公司股东
南京招银 指 南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业
（有限合伙）,公司股东
宁波瀚高 指 宁波瀚高投资合伙企业（有限合伙）,公司股东
艾加溪合伙 指 北京艾加溪科技中心（有限合伙）,公司股东
阿里创投 指 杭州阿里创业投资有限公司,公司股东
上海寒武纪 指 上海寒武纪信息科技有限公司
安徽寒武纪 指 安徽寒武纪信息科技有限公司
雄安寒武纪 指 雄安寒武纪科技有限公司
南京艾溪 指 南京艾溪信息科技有限公司
苏州寒武纪 指 苏州寒武纪信息科技有限公司
上海半导体 指 上海寒武纪半导体有限公司
横琴智子 指 珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
琴智科技 指 广东琴智科技研究院有限公司
香港寒武纪 指 寒武纪（香港）有限公司，Cambricon (Hong Kong)
Limited
合肥智能语音 指 合肥智能语音创新发展有限公司
中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所
西安寒武纪 指 寒武纪（西安）集成电路有限公司
英特尔、Intel 指 Intel Corporation
英伟达 指 Nvidia Corporation
高通 指 Qualcomm Incorporated
ARM 指 Arm Limited
Cadence 指 Cadence Design Systems, Inc.
华为海思 指 深圳市海思半导体有限公司
联发科 指 联发科技股份有限公司
中科曙光 指 曙光信息产业股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《中科寒武纪科技股份有限公司章程》
《公司章程（草案）》 指 公司于首次公开发行完成后适用的《中科寒武纪科技股
份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工
艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等
电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片
上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路
（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的
俗称
人工智能 指 Artificial Intelligence 的缩写，计算机科学的一个分支领
域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器
的能力边界，使其能部分或全面地实现类人的感知（如
视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），或获得
建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）
集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定
义、结构设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计
等流程
智能芯片、人工智能芯片 指 人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计
的芯片，包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类
型：通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化的应
用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、
传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普
适性；专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单
一的人工智能应用所设计的专用集成电路
IP 指 Intellectual Property 的缩写，中文名称为知识产权，为
权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标
记、信誉所依法享有的专有权利；在本半年度报告中，
智能处理器 IP 指智能处理器的产品级实现方案，由核
心架构、代码和文档等组成
加速卡 指 用于加速特定领域应用程序的板卡产品，其核心构成是
板卡上的计算芯片，通常通过主机的附加接口（如
PCIE）接入到系统中。常见的加速卡产品有图形加速
卡、视频编解码加速卡、人工智能加速卡等
云端 指 在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远
程处理。该处理方案称为云端处理，处理场所为云端
终端 指 相对于云端，一般指个人可直接接触或使用、不需要远
程访问的设备，或者直接和数据或传感器一体的设备，
如手机、智能音箱、智
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