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688252 科创 天德钰


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天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度报告摘要

公告日期:2025-03-27


公司代码:688252                                                公司简称:天德钰
          深圳天德钰科技股份有限公司

              2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中兴华会计师事所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2024年度利润分配预案为:拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币0.72元(含税),预计共分配红利2,924.41万元(含税),剩余未分配利润结转以后年度分配。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 天德钰            688252          /

                科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                      董事会秘书                          证券事务代表

姓名    邓玲玲                              刘馨谣

联系地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南
        一道002号飞亚达科技大厦901          一道002号飞亚达科技大厦901

电话    0755-29192958-8007                    0755-29192958-1210

传真    0755-29192958-8606                    0755-29192958-8606

电子信箱 ir@jadard.com                        ir@jadard.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

  公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累,公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

  公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力,积累了良好的国内外终端客户资源。目前,公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与 BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌,亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户,360、Tik Tok、小米、小天才、小寻 等智能穿戴客户。

  目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线,具体产品包括以下部分:

业务        产品名称          主要功能                        应用领域

            触控和显示驱动集 整合型触控与显示驱动集成芯片

            成芯片(TDDI)    (TDDI)

                              显示驱动芯片是显示面板的主要控制

                              组件,其作用原理为通过接收控制芯 手机、平板、智能音
            显 示 驱 动 芯 片 片输出的指令,决定施加何种程度的 箱、智能穿戴、类工
显示驱动芯 (DDIC)          电压到每个像素的晶体管,从而改变 控等

片                            液晶分子排列、扭转程度,藉由每个

                              像素的透光率高低实现色彩变化,进

                              而构成显示画面。

                              AMOLED DDIC 主要通过向 OLED 单元 AMOLED 智能穿戴、
            AMOLED DDIC      背后的薄膜晶体管发送指令的方式, 智能手机

                              实现对 OLED 发光单元的开关控制。


                              电子标签显示主要基于电子墨水技

                              术,电子墨水由数百万个微胶囊构成,

                              每个微胶囊里均包含带正负电荷的电

电子标签驱 电子标签驱动芯片  泳粒子。在电压的作用下,电泳粒子 智能零售、智慧办公、
动芯片                        会根据正负电压的变化移动聚集,从 智慧医疗等

                              而显示不同颜色。公司的电子标签驱

                              动芯片具有色域广、可适用温差范围

                              广、低耗电等特点。

                              摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机

摄像头音圈                    摄像头自动对焦的核心组件,其主要 手机摄像头/安防摄
马达驱动芯 摄像头音圈马达驱 原理是在一个永久磁场内,通过改变 像头/运动相机/POS
片          动芯片            音圈马达内线圈的直流电流大小,来 机

                              控制弹簧片的拉伸位置,进而调节镜

                              头位置,实现自动对焦。

                              快充技术是一种能够在短时间内迅速

快充协议芯                    充电达到电池能够存储的电量,并且 手机、平板、移动电
片          快充协议芯片      不会对电池寿命造成负面影响的技 源、旅充、墙充、排
                              术。公司深耕快充协议芯片领域多年, 插等插、车充等

                              拥有多款快充协议芯片。

2.2 主要经营模式

  公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用 Fabless 经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

  1、研发模式在 Fabless 经营模式下,集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数,系统应用部负责定义产品规格与产品验证,工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计,品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划,协调各资源部门推进新产品研发进程。

  2、营运模式公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式,通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后,委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试,完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度,以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

  3、销售模式公司采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,即公司主要通过经销商销售产品至终端客户,辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下,公司与经销商之间进行买断式的销售,同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下,公司将产品直接销售至终端客户。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分,它与显示技术的发展紧密相关。近年
来, 随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加,全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入 2024 年,伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升,最新数据显示市场规模已突破 120 亿美元;未来三至五年内,随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及 AMOLED 等新型显示技术的不断渗透,市场规模有望超过 150亿美元,出货量也将保持稳定上升趋势。
(1) 显示驱动芯片市场

  2024 年全球显示器领域上, 中国在显示面板领域取得明显的进步. 在中小尺寸上,受益于中
国手机品牌的持续成长, 中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小. 与此同时, 也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部份, 国内面板厂总出货量, 己经与领先厂商持平, 打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面, AMOLED 驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时 AMOLED 显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向, 实现弯道超车, 赶超领先的厂商。
(2) 电子价签驱动芯片市场

  电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域,它涉及电子显示技术、无线通信 技术,以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签,也称为电子货架标签(ElectronicShelf Labels,ESL),是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备,广泛应用于超市、 便利店、药房等零售环境。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子
价签市场在 2020 年至 2024 年间实现了显著增长,市场规模从 2017 年的数十亿元人民币迅速扩展
至 2024 年的超过 100 亿元人民币。预计到 2025 年,这一市场规模将进一步扩大,达到约 150 亿
元人民币。

  全球电子价签市场集中度较高,电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争,其中包括天德钰,晶宏半导体、晶门科技等。 电子价签的应用领域广泛,包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和