公司代码：688252 公司简称：天德钰
深圳天德钰科技股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 中兴华会计师事所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.72元（含税），预计共分配红利2,924.41万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 54
第六节 重要事项 ...... 60
第七节 股份变动及股东情况 ...... 86
第八节 优先股相关情况 ...... 93
第九节 债券相关情况 ...... 93
第十节 财务报告 ...... 94
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、天德钰 指 深圳天德钰科技股份有限公司
天钰科技 指 天钰科技股份有限公司
香港捷达 指 捷达创新科技有限公司
合肥捷达 指 合肥捷达微电子有限公司
合肥分公司 指 深圳天德钰科技股份有限公司合肥分公司
上海分公司 指 深圳天德钰科技股份有限公司上海分公司
香港捷达台湾分公司 指 香港商捷达创新科技有限公司台湾分公司（即捷达创
新科技有限公司台湾分公司）
胜薪科技 指 胜薪科技股份有限公司
境内 指 除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门
特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土
汇红投资 指 共青城汇红投资有限公司
盛红投资 指 共青城盛红投资合伙企业（有限合伙）
飞红投资 指 共青城飞红投资合伙企业（有限合伙）
宁波群志 指 宁波群志光电有限公司
恒丰有限 指 恒丰有限公司（Ever Harvest Limited）
KWANG TING CHENG（郑光廷） 指 公司独立董事郑光廷
三会 指 公司股东会、董事会、监事会
人民币普通股、A 股 指 获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进
行交易的普通股股票，每股面值人民币 1.00 元
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期期末 指 2024 年 12 月 31 日
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《科创板注册管理办法》 指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采
用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体
芯片、集成电路、IC 指 管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布
线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作
在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的
晶圆 指 硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制
作成 IC 成品
整合型单芯片 指 Gate、Source、T-CON 功能整合在一颗芯片
包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版
芯片设计 指 图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集
成电路设计过程
芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方
式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分
析等工作
Mask，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属
光罩 指 薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，
用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂
Fabless 指 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆
制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测
试厂商
a-Si 指 非晶硅技术，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技
术，具有技术简单、成本低廉的特点
Indium Gallium Zinc Oxide，为液晶显示屏所使用
IGZO 指 的薄膜晶体管技术，具有迁移率高、均一性好、透明、
制作工艺简单等优点
Low Temperature Poly-silicon（低温多晶硅技术）
为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，是非晶硅经
LTPS 指 过镭射光均匀照射后非晶硅吸收内部原子发生能级
跃迁形变成为多晶结构而形成的，该技术下的显示器
件分辨率更高、反映速度更快、亮度更高
Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，
AMOLED 指 中文名称为有源矩阵有机发光二极体，为新一代显示
技术
Shape Memory Al
