688252 科创 天德钰

公司代码：688252                                                  公司简称：天德钰
              深圳天德钰科技股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  未出席董事情况

  未出席董事职务    未出席董事姓名    未出席董事的原因说明      被委托人姓名

独立董事            Kwang T ing Cheng      公务                韩建春

5  大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.56元（含税），预计共分配红利22,720,656.78元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块


A股            上海证券交易所 天德钰            688252          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

        联系人和联系方式                  董事会秘书（信息披露境内代表）

              姓名                邓玲玲

            办公地址              深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞
                                  亚达科技大厦901

              电话                0755-29192958-8007

            电子信箱              0755-29192958-8606

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

    公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

    公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与 BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok 等智能穿戴客户。

    目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：

业务                  产品名称            主要功能                应用领域

                      触控和显示驱动集成  整合型触控与显示驱动集

                      芯片（TDDI）        成芯片（TDDI）

                                          显示驱动芯片是显示面板

                                          的主要控制组件，其作用原  手机、平板、智能音

显示驱动芯片                              理为通过接收控制芯片输  箱、智能穿戴、类工

                      显 示 驱 动 芯 片  出的指令，决定施加何种程  控等

                      （DDIC）            度的电压到每个像素的晶

                                          体管，从而改变液晶分子排

                                          列、扭转程度，藉由每个像

                                          素的透光率高低实现色彩


                                          变化，进而构成显示画面。

                                          AMOLED DDIC 主要通过向

                      AMOLED DDIC        OLED 单元背后的薄膜晶体  AMOLED 智能穿戴、智
                                          管发送指令的方式，实现对  能手机

                                          OLED 发光单元的开关控制。

                                          电子标签显示主要基于电

                                          子墨水技术，电子墨水由数

                                          百万个微胶囊构成，每个微

                                          胶囊里均包含带正负电荷

                                          的电泳粒子。在电压的作用  智能零售、智慧办公、
电子标签驱动芯片      电子标签驱动芯片    下，电泳粒子会根据正负电  智慧医疗等

                                          压的变化移动聚集，从而显

                                          示不同颜色。公司的电子标

                                          签驱动芯片具有色域广、可

                                          适用温差范围广、低耗电等

                                          特点。

                                          摄像头音圈马达驱动芯片

                                          是实现手机摄像头自动对

                                          焦的核心组件，其主要原理

摄像头音圈马达驱动  摄像头音圈马达驱动  是在一个永久磁场内，通过  手机摄像头

芯片                  芯片                改变音圈马达内线圈的直

                                          流电流大小，来控制弹簧片

                                          的拉伸位置，进而调节镜头

                                          位置，实现自动对焦。

                                          快充技术是一种能够在短

                                          时间内迅速充电达到电池

                                          能够存储的电量，并且不会  手机、平板、移动电
快充协议芯片          快充协议芯片        对电池寿命造成负面影响  源、旅充、墙充、排
                                          的技术。公司深耕快充协议  插等

                                          芯片领域多年，拥有多款快

                                          充协议芯片。

(二) 主要经营模式

    公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用 Fabless 经营模式，专
注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。1、研发模式

    在 Fabless 经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用
部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。
2、营运模式


    公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委
托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
3、销售模式

    公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业

    公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订版），公司所处行业为“I-65 软件和信息技术