证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-019
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
回购方案首次披露日 2023/12/25
回购方案实施期限 2024 年 3 月 15 日~2025 年 3 月 14 日
预计回购金额 500,000,000 元~1,000,000,000 元
回购用途 用于员工持股计划或股权激励
累计已回购股数 851,136 股
累计已回购股数占总股本比例 0.04%
累计已回购金额 11,439,167.19 元
实际回购价格区间 13.28 元/股~13.49 元/股
一、 回购股份的基本情况
2023 年 12 月 22 日,公司召开了第一届董事会第二十三次会议,审议通过了
《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低于人民币 50,000 万元(含),不超过人民币 100,000 万元(含)。回购价格不超过人民币 25.26 元/股(含),回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年12月29日、2024 年3月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告(更正后)》(2023-042)、《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:2024-017)。
二、 首次实施回购的情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7
号—回购股份》等相关法律法规规定,现将公司首次回购股份情况公告如下:
2024 年 4 月 8 日,公司通过集中竞价交易方式首次回购股份 851,136 股,占
公司总股本 2,006,135,157 股的比例为 0.04%,回购成交的最高价为 13.49 元/股,
最低价为 13.28 元/股,支付的资金总额为人民币 11,439,167.19 元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。本次回购股份符合相关法律法规及公司回购股份方案的规定。
三、 其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
2024 年 4 月 9 日