688233 科创 神工股份

公司代码：688233                                              公司简称：神工股份
      锦州神工半导体股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
    性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）刘邦涛
    声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 8
第四节  公司治理 ...... 30
第五节  环境与社会责任 ...... 31
第六节  重要事项 ...... 33
第七节  股份变动及股东情况 ...... 49
第八节  优先股相关情况 ...... 52
第九节  债券相关情况 ...... 52
第十节  财务报告 ...... 53

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主
    备查文件目录    管人员）签名并盖章的财务报表

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

                                    常用词语释义

 神工股份、公司、本公  指  锦州神工半导体股份有限公司

 司

 更多亮                  指  更多亮照明有限公司，系公司股东

 矽康                    指  矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东

 北京创投基金            指  北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合
                              伙），系公司股东

 晶励投资                指  温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙），系公司股东

 旭捷投资                指  宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系
                              公司股东

 中晶芯                  指  北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司

 日本神工                指  日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司

 上海泓芯                指  上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司

 福建精工                指  福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股
                              子公司

 锦州精合                指  锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资
                              子公司

 锦州精辰                指  锦州精辰半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股
                              子公司

 锦州芯菱                指  锦州芯菱电子材料有限公司，系公司控股子公司

                              在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近
 氩气退火工艺            指  表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部
                              形成 BMD（Bulk Micro Defect，硅氧化合物类的析出物）氧
                              沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量

 上海和芯                指  上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人

 SK 化学                  指  SKC Solmics Co., Ltd.

 Hana                    指  HANA Materials Inc.

 三菱材料                指  Mitsubishi Materials Corporation

 SEMI                    指  Semiconductor Equipment and Materials International，
                              国际半导体设备和材料协会

 WSTS                    指  World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易
                              统计协会

 STIR                    指  Site Total Indicator Reading，局部平整度，硅片的每个
                              局部区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值

 TTV                      指  Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与
                              最小厚度之差值

                              硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原
 单晶硅（硅晶体）        指  料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律
                              排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料

 多晶硅                  指  由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体
                              取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料

                              晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与
 等离子刻蚀机            指  CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电
                              极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，
                              从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽

 直拉法                  指  切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在


                              1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为
                              制备单晶硅的一种主要方法

                              用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材
 热场                    指  料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设
                              备的核心部件

 单晶硅棒                指  由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态
                              为单晶

                              硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆
 晶圆、硅片              指  形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结
                              构，而成为有特定电性功能之集成电路产品

                              集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所
 电极，刻蚀机电极，硅        用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁
 上电极，硅片托环、硅  指  净度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，
 零部件                        经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接
                              接触的硅片托环等硅零部件

 芯片                    指  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测
                              试后的产品

 良率、良品率、成品率    指  满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率

 一致性                  指  不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性

 元、万元、亿元          指  人民币元、万元、亿元

 报告期、本报告期        指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      锦州神工半导体股份有限公司

公司的中文简称                      神工股份

公司的外文名称                      Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.

公司的外文名称缩写                  ThinkonSemi

公司的法定代表人                    潘连胜

公司注册地址                        辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

公司注册地址的历史变更情况          报告期内无

公司办公地址                        辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

公司办公地址的邮政编码              121000

公司网址                            www.thinkon-cn.com

电子信箱                            info@thinkon-cn.com

报告期内变更情况查询索引