688233 科创 神工股份

公司代码：688233                                          公司简称：神工股份
      锦州神工半导体股份有限公司

          2020 年年度报告


                              致股东的一封信

  首先，感谢广大股东及各界人士对神工股份的支持。

  2020 年是神工股份登陆科创板的第一年，也是危中有机的一年。全球受到新型冠状病毒流行疫情的冲击，政治和经济环境发生了巨大的变化。公司管理层沉着应对，成功实现了原有优势业务的稳健发展和募投项目的有序进行。

  2020 年，公司营业收入达 19,209.75 万元，同比增长 1.86%；归属于母公司股东的净利润
10,027.65 万元，同比增长 30.31%；基本每股收益为 0.65 元；经营性现金流入 14,492.30 万

元，同比增长 28.40%。

  在大直径单晶硅材料领域，2020 年 5 月，公司研发团队成功生长出直径达 22 英寸的单晶
体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。

  在半导体设备核心硅零部件领域，公司加大力度开拓国内市场，获得集成电路制造厂商批量订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估。这标志着公司打破了依赖单一海外市场的销售模式，增强了应对区域性需求波动的抗风险能力；同时也代表了公司从既有“大直径单晶硅材料”领域向下游“硅零部件产品”的拓展取得初步成功，在实现“半导体材料及零部件国产化”的征程上又迈出坚实一步。

  我本人在日本半导体材料领域从业超过 20 年，我认为在这一领域，中国与世界先进水平差距较大，一定程度上限制了中国半导体产业的发展。2020 年，我们欣喜地看到半导体产业自主可控已经成为共识，大量社会资源迅速涌入曾经冷僻的半导体材料研发和生产领域。

  但是，半导体硅材料研发及生产是一项系统工程，判断经营成败的标准是长期大规模生产下的“良率”水平。主流的单晶硅材料生长方法“直拉法”已有百年历史，该技术的框架已经极为成熟。但日本一流硅片大厂以“全公司如一人，数十年如一日”的严谨作业精神，持续改进生产工艺和过程管控，成就了全球最高的良率水平，并且仍然日有寸进。超高良率的半导体硅片除了具备成本优势，更重要的是，其各项技术参数、品质指标高度稳定。因此，日本厂商才赢得下游用户的信任并结成长期稳固的合作关系，坐拥全世界半导体硅片市场的半壁江山。

  一心同体，绝非一日之功；我们将始终遵循产业发展的基本规律，在公司所掌握的领先技术已经能够满足“大直径”要求的基础上，以日拱一卒的严谨科学精神，持续在“低缺陷”、“高良率”等方面的积累经验。

  展望 2021 年，我们成竹在胸，戒骄戒躁，继续巩固并扩大公司在大尺寸单晶硅材料领域的优势，积极推进硅零部件在半导体集成电路制造产业链中的评估认证工作，并稳步提升半导体 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的良率水平。

  最后，再次感谢各位股东以及关注、关心、帮助过神工股份的朋友们！

                                                                        董事长

                                                                        潘连胜

                                                                    2021 年 4 月 16 日

                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人安敬萍及会计机构负责人（会计主管人员）王芳声
  明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以 2020 年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每 10 股派
发现金红利人民币 1.00 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 16,000,000.00 元（含税），占公司 2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 15.96%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 6
第三节    公司业务概要 ...... 11
第四节    经营情况讨论与分析...... 26
第五节    重要事项 ...... 40
第六节    股份变动及股东情况...... 61
第七节    优先股相关情况 ...... 69
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况...... 70
第九节    公司治理 ...... 79
第十节    公司债券相关情况...... 82
第十一节  财务报告 ...... 83
第十二节  备查文件目录 ...... 194

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 神工股份、公司、本公司    指  锦州神工半导体股份有限公司

 神工有限                  指  锦州神工半导体有限公司，系公司前身

 更多亮                    指  更多亮照明有限公司，系公司股东

 矽康                      指  矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东

 北京创投基金              指  北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限
                                合伙），系公司股东

 626 控股                  指  626 投資控股有限公司，系公司股东

 晶励投资                  指  宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），
                                系公司股东

 航睿飏灏                  指  宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业（有限
                                合伙），系公司股东

 旭捷投资                  指  宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），
                                系公司股东

 晶垚投资                  指  宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业（有限合伙），
                                系公司股东

 中晶芯                    指  北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司

 日本神工                  指  日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司

 上海泓芯                  指  上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司

 福建精工                  指  福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司全
                                资子公司

 科工基金管理公司          指  航天科工投资基金管理（北京）有限公司，系北京创投基
                                金执行事务合伙人

 上海和芯                  指  上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人

 昌华碳素                  指  锦州昌华碳素制品有限公司

 锦州阳光能源              指  锦州阳光能源有限公司

 CoorsTek                  指  CoorsTek KK

 SK 化学                    指  SKC solmics Co., Ltd.

 Hana                      指  HANA Materials Inc.

 三菱材料                  指  Mitsubishi Materials Corporation

 SUMCO JSQ                指  SUMCO CORPORATION JSQ DIVISION

 瓦克化学                  指  Wacker Chemie AG

 SEMI                      指  Semiconductor    Equipment    and    Materials
                                International，国际半导体设备和材料协会

 WSTS                      指  World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸
                                易统计协会

                                应用于半导体集成电路晶圆制造环节的硅单晶体材料，一
 半导体级单晶硅材料        指  般来说，去除重金属元素后的纯度达到 9 至 11 个 9
                                （99.9999999%-99.999999999%）

                                硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原
 单晶硅（硅晶体）          指  料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规
                                律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料

 多晶硅                    指  由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶
                                体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料


                                晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP
 等离子刻蚀机、干式刻蚀        与 CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的
 机                        指  硅上电极将混合后的刻蚀气体进行