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芯导科技:2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

公告日期:2023-06-08

芯导科技:2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688230          证券简称:芯导科技        公告编号:2023-024
        上海芯导电子科技股份有限公司

  2022 年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:

   股权登记日:2023 年 6 月 7 日

   除权日:2023 年 6 月 8 日

   本次上市无限售股份数量:8,210,800 股

   上市日期:2023 年 6 月 8 日

   是否涉及差异化分红送转:否
一、  新增无限售流通股上市情况
(一) 权益分派方案简述:

  本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本 84,000,000 股为基数,每股派发现金红利 0.6 元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股,共计派发现金红利 50,400,000 元,转增 33,600,000 股,本次分配后总股本为117,600,000 股。
(二) 股权登记日、除权日

  本次权益分派的股权登记日为:2023 年 6 月 7 日。


  本次权益分派的除权日为:2023 年 6 月 8 日。

(三) 上市数量
本次上市无限售股份数量为:8,210,800 股
(四) 上市时间

本次上市流通日期为:2023 年 6 月 8 日

二、  有关咨询办法
联系部门:证券部
联系电话:021-60753051
特此公告。

                                    上海芯导电子科技股份有限公司董事会
                                                        2023 年 6 月 8 日
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