证券代码：688220 证券简称：翱捷科技 公告编号：2023-062
翱捷科技股份有限公司
关于变更募投项目并将部分募集资金投入新项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：智能 IPC 芯片设计项目
新项目名称：新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目
拟投资总金额：新项目拟投资总额为人民币 2.68 亿元，其中拟使用募集
资金投资金额约 1.69 亿元，其余不足部分由公司自有资金补足。
拟实施主体：翱捷科技股份有限公司
2023 年 10 月 27 日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第
二届董事会第三次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金 投入新项目的议案》，同意公司首次公开发行募集资金投资项目（以下简称“募投
项目”）“智能 IPC 芯片设计项目”的募集资金人民币 1.69 亿元变更使用用途，变
更后的募集资金将用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”，项目实施 主体为翱捷科技股份有限公司。独立董事就该事项发表了明确同意的意见，保荐 机构出具了明确的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下：
一、 募集资金及募投项目概述
（一）募集资金基本情况
2021 年 12 月 14 日，中国证监会出具《关于同意翱捷科技股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3936 号），公司首次向社会公
众公开发行人民币普通股（A 股）4,183.0089 万股，发行价格为 164.54 元/股，募集资金总额为人民币 688,272.28 万元，扣除发行费用人民币 33,629.08 万元后，实际募集资金净额为人民币 654,643.20 万元。
上述募集资金已于 2022 年 1 月 10 日到位。普华永道中天会计师事务所（特
殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了普华永道中天验字（2022）第 0046 号《验资报告》。公司根据相关法律法规的要求对募集资金进行专户存储管理。
（二）募集资金投资项目计划情况
根据《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《关于使用自有资金对募投项目追加投资的公告》（公告编号：2022-027），公司首次公开发行股票募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
序号 投资方向 项目名称 总投资金额 募集资金投入金额
（万元） （万元）
商用 5G 增强移动宽带终 75,000.00 20,000.00
新型通信芯 端芯片平台研发
1 片设计 5G 工业物联网芯片项目 50,805.99 50,805.99
商业 WiFi6 芯片项目 35,449.13 35,449.13
2 智能 IPC 芯片设计项目 24,863.69 24,863.69
3 多种无线协议融合、多场域下高精度导航 29,613.06 29,613.06
定位整体解决方案及平台项目
4 研发中心建设项目 17,268.13 17,268.13
5 补充流动资金项目 60,000.00 60,000.00
合计 293,000.00 238,000.00
二、拟变更募集资金投资项目的基本情况和原因
（一）“智能 IPC 芯片设计项目”计划与实际投资情况
“智能IPC芯片设计项目”原计划在原智能手机平台的基础上，基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，开发面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。
截至 2023 年 10 月 26 日，“智能 IPC 芯片设计项目”募集资金的使用及剩余
情况如下：
预计投入募集资 累计投入募集资 剩余募集资金金额（不
项目名称 项目实施主体
金金额（万元） 金金额（万元） 含利息收入）万元
智能 IPC 芯 翱捷智能科技（上 24,863.69 7927.43 16936.26
片设计 海）有限公司
（二）拟变更募集资金投资项目的原因
“智能 IPC 芯片设计项目”投资计划系基于当时安防市场环境、智能 IPC 等相
关终端设备行业发展趋势及公司未来发展战略等因素制定的，计划达产后将推动
公司成功切入智能 IPC 芯片市场。因此智能 IPC 市场情况对于公司原项目的资
金投入、研发推进、备货备产有重大影响。近年来，由于该投资项目所面临的市 场环境以及竞争格局发生了较大变化，下游终端产品市场竞争态势以及 IPC 芯 片的切入机会不及预期，从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效 率，增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。
该投资项目面临的市场环境及竞争格局变化如下：
1、原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声， 安防行业增速出现下滑。
2、短期实现规模化销售难度大。尤其最近两年，国内安防行业头部几家企 业已经形成强大规模效应及品牌效应，其芯片供应商竞争格局基本稳定，尽管先 后有大量公司进入智能 IPC 芯片领域，但新进入者难以形成规模销售。
3、产品毛利率持续下滑。在 IPC 芯片竞争愈发白热化的情况下，导致产品
价格下降，毛利率持续下滑。
根据公司对相关市场的调研，“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目” 具有广阔的市场前景。依托公司在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，有利 于此项目的顺利研发及后续推广，同时以“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开 发项目”为抓手，着力丰富现有主营业务产品线，完善并丰富公司产品布局，积 极推动公司业务的可持续健康发展，提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。
综上，尽管公司仍长期看好智能 IPC 的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为降低项目收益的不确定风险，公司经审慎评估决定将推进节奏较慢的原募投项目“智能 IPC 芯片设计项目”予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”，以提高募集资金的使用效率。后续公司将视市场发展情况，择机使用自有资金推进智能 IPC 芯片相关项目。
三、新增募投项目的具体情况
（一）“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”基本情况
1、新项目名称
新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目（以下简称“本项目”）
2、新项目实施主体及地点
实施主体：翱捷科技股份有限公司
实施地点：中国（上海）自由贸易试验区科苑路 399 号 10 幢
3、新项目概述
本项目将以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件 SDK 的一揽子方案。在软件方面，该方案具有功能完备、UI 界面炫目、软件扩展开发简便的特点；在硬件方面，单芯片内实现基带、射频一体化，具有超高集成度。本项目立足解决当前可穿戴设备在功耗和续航能力差、存储空间小、算法成熟度低、成本高等方面的痛点，可提升终端用户体验感，优化数据安全和隐私保护，更具性价比优势，充分满足“健康经济”穿戴产品的市场需求。本项目的具体研发任务包括芯片及硬件开发、可穿戴设备算法和软件平台开发以及产业化辅助工作等诸多方面。
4、新项目拟投资金额
本项目总投资约 2.68 亿元，拟使用募集资金投资金额约 1.69 亿元，其余不
足部分由公司自有资金补足。
5、新项目建设期
新项目建设周期自 2023 年 10 月-2026 年 9 月，预计于 2026 年 9 月前可实现
量产。
时间 阶段 进度计划
完成芯片的概要设计和规格的详细设
2023 年四季度 - 2024 年一季度 项目筹备期 计；子系统 IP 的选择和验证；实验室验
证平台的搭建和设备购置
可穿戴设备算法的仿真及功能迭代开
发；芯片前端后端设计开发、生产流片、
2024 年二季度 - 2026 年一季度 项目建设期 回片验证；芯片可生产性设计开发；可
穿戴设备人机界面及典型应用开发；全
系统软硬件集成、开发和系统测试；硬
件平台参考设计及成本优化
2026 年二季度 - 2026 年三季度 量产验证期 规模性量产投片；支持终端厂家产品导
入设计，大规模验证，产品量产
注：上表为预计时间，项目进度可能受市场、政策等因素影响
6、新项目对公司财务状况的影响
推进实施本项目是公司保持可持续发展、巩固行业领先地位的重要举措。随着项目的顺利实施，本次拟变更后的募集资金将会得到有效使用。
（二）新项目的必要性
1、智能可穿戴产品具有广阔的市场空间
可穿戴设备是指可以佩戴在身体上，或是整合到用户的衣服或配件中的一种便携式设备。这类设备通常集成了传感器、处理器、通信模块和显示屏等技术，可以跟踪和监测用户的运动数据以及与其他智能设备进行通信和互动。
可穿戴设备的产品形态多种多样，主要包括手表和腕带、头戴设备、智能服装、配饰等，在健康与医疗、运动健身、信息娱乐、教育与学习、工业等领域都得到了非常广泛的应用，随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大，可穿戴设备的应用领域将会更加广泛。
根据市场调研机构 IDC 对《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，尽管近年来全球可穿戴设备出货量出现一定的起伏，但 IDC 根据预测，在 2022 年首次下降之后，全球可穿戴设备的出货量预计将在 2023 年反弹，达到 5.041 亿台，预
计到 2027 年出货量将达到 6.294 亿部，复合年增长率(CAGR)为 5.0%。因此，全
球可穿戴设备市场发展势头良好，北美以及国内市场在复苏，印度等新兴市场在快速成长
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