公司代码：688220 公司简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司所从事的无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。报告期内公司研发费用金额 10.06 亿元，大额研发投入以及利润总额不足以弥补亏损是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素。
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2022年4月27日召开的第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于2022年度利润分配方案的议案》，鉴于母公司当前未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 翱捷科技 688220 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 韩旻 白伟扬
办公地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399 中国（上海）自由贸易试验
号10幢8层（名义楼层9层） 区科苑路399号10幢8层（名
义楼层9层）
电话 021-60336588*1188 021-60336588*1188
电子信箱 ir@asrmicro.com ir@asrmicro.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP 授权。
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
（1）蜂窝基带芯片
公司蜂窝基带芯片情况如下：
类别 系列 功能 应用场景
适用于车联网、智能支付、工
可支持 2G、3G、4G、5G 通信标
基带通信芯片 业物联网、智慧安防、智能电
准下多种网络制式的通信
蜂 窝 基 带 网等各种场景
芯片 支持 2G、3G、4G 通信标准下多 适用于手机、智能可穿戴设
移动智能终端
种网络制式的通信。集成了语音 备、智能支付、智能家居等场
芯片
通话、视频、拍照等多媒体功能 景
（2）非蜂窝物联网芯片
公司非蜂窝物联网芯片情况如下：
类别 系列 通信协议 功能特点 应用场景
低 功 耗 适用于智能表计、工
支持 LoRa 网络制式下的通信，拥有较
LoRa 系统 LoRa 协议 业物联网、智慧安防
长的通信距离及低功耗的优点
芯片 等场景
可作为智能物联网设备的主控芯片或
WiFi 适用于智能支付、智
高 集 成 度 仅提供数据网络连接的功能芯片
非 蜂 慧安防、智能家居等
WiFi 芯片 单芯片同时实现 WiFi 及蓝牙芯片通信
窝 物 WiFi/BLE 场景
功能，实现了更高的集成度
联 网
芯片 高 集 成 低 适用于智能可穿戴
高度集成射频收发器、蓝牙信号处理、
功 耗 蓝 牙 BLE 设备、智能家居等场
MCU、电源管理一体化
芯片 景
北 斗 导 航 可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo 适用于智能可穿戴
全 球 导 航
/GPS/Glonas 四种卫星定位系统进行通信定位，覆盖 设备、车联网、工业
定位芯片
s/Galileo 了目前世界上所有的卫星定位系统 物联网、手机等场景
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体 IP 授权服务
半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图
像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关的 IP 等。
(二) 主要经营模式
公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用 Fabless 的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。1、盈利模式
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及 IP 储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体 IP 授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体 IP 授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体 IP 授权给客户使用而实现收入。
2、研发模式
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
公司新产品研发的具体流程如下：
（1）新产品立项
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
（2）新项目计划确定
立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。
（3）新产品设计
在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
（4）产品技术验证
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团
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