公司代码：688220 公司简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承
诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理 ......25
第五节 环境与社会责任......27
第六节 重要事项 ......28
第七节 股份变动及股东情况 ......59
第八节 优先股相关情况......65
第九节 债券相关情况......65
第十节 财务报告 ......66
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录 盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/翱捷科 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
技
戴保家 指 戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
香港紫藤 指 香港紫藤责任有限公司
上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团 指 冠盈集团有限公司
新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK 指 Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司
万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR 指 ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多
Microelectronics 芯的全资子公司
International
江苏智多芯 指 江苏智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交
易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联发科 指 Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
ARM 指 ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公
司，系全球知名的 IP 供应商
海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子
公司
高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公
司
Marvell、美满电子 指 全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group
Ltd.及其关联企业
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司
Strategy Analytics 指 全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构
Strategy Analytics
IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，
将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器
件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或
介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具
有所设计的电路功能的微型结构
RF 指 Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，
具有远距离传输数据信号的能力
基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变
换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频
带，简称基带
基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进
行解码的集成电路
射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理
是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，
或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信
号。
芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试
得到的具有特定功能的器件
AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用
于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系
统的一门新的技术科学
SoC 指 System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一
个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的
系统，并具有嵌入软件的功能
制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体
管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的
精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味
着在同样大小面积的 IC 中，可以设计密度更高、功能更复
杂的电路
晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故
称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，
使其成为有特定电路功能的芯片
封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的
集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板
上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一
个整体，以利于链接到上一级 PCB 板上。
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，
以保证半导体元件符合系统的需求
光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，
图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻
在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片
上
流片 指 Tape Out，在完
查看PDF原文
