688216 科创 气派科技

公司代码：688216                                          公司简称：气派科技
          气派科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
无
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司 2023 年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节    管理层讨论与分析 ...... 13
第四节    公司治理 ...... 43
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 60
第六节    重要事项 ...... 68
第七节    股份变动及股东情况 ...... 93
第八节    优先股相关情况 ...... 102
第九节    债券相关情况 ...... 102
第十节    财务报告 ...... 103

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财
                    务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件
                    的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
气派科技/公  指  气派科技股份有限公司
 司/本公司

 广东气派    指  广东气派科技有限公司

 气派芯竞    指  气派芯竞科技有限公司

 气派香港    指  气派科技（香港）有限公司

 股东大会    指  气派科技股份有限公司股东大会

  董事会      指  气派科技股份有限公司董事会

  监事会      指  气派科技股份有限公司监事会

  公司法      指  中华人民共和国公司法

  证券法      指  中华人民共和国证券法

 上市规则    指  上海证券交易所科创板股票上市规则

 公司章程    指  气派科技股份有限公司章程

  报告期      指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

集成电路/芯        按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶
  片/IC      指  体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶
                    片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构

  晶圆      指  又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集
                    成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等

                    对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成
                    型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护
  封装      指  电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯
                    片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分
                    配，以连接芯片内部与外部电路的作用

                    将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前
 先进封装    指  沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括 QFN/DFN、LQFP、
                    BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派
                    科技自主定义的 CDFN/CQFN。

                    将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的
 传统封装    指  封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封
                    装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、CPC。

  Qipai      指  由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式

    CPC      指  由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式

    DIP      指  Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双
                    列直插形式封装的集成电路

    SOP      指  Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，
                    引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）

                    Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成
    SOT      指  电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，
                    一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体管、集成电路

    TO        指  Transistor Outline（晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线
                    能够被成型加工并用于表面贴装。

  LQFP      指  Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑
                    封体厚度为 1.4mm


                  Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，表面贴
  QFN      指  装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积
                  比 QFP 小，高度比 QFP 低

                  Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN 的设
  DFN      指  计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应
                  用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四
                  周

                  倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式
FlipChip/FC  指  使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体
                  可以做的比较小

  TSV      指  Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度
                  封装技术

  BGA      指  Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电
                  路采用有机载板的一种封装法

                  由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和 QFN/DFN，在保证
 CDFN/CQFN    指  散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的
                  贴片式系列封装形式

  LED      指  Lighting Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种可以将电能转
                  化为光能的半导体器件

  IDF      指  Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列

                  Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高
 氮化镓/GaN    指  击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点，主要应用在 5G
                  通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域

                  由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制作高温高
 碳化硅/SiC    指  频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材料硅（Si）相比，其
                  禁带宽度是硅（Si）的 3 倍，击穿电压是其 8-10 倍，导热率是其 3-5
                  倍，电子饱和漂移速率是其 2-3 倍。

                  Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输出技术，为
  MIMO      指  极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间
                  构成多个信道的天线系统

  PCB      指  Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，
                  是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体

                  System Ina Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器
  SiP      指  件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能
                  的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统

  LGA      指  Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装

    3D        指  三维立体封装，是在 X-Y 平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技
                  术

  CSP      指  Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装

  MCM      指  Multi-Chip    Module 的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线
                  的 PCB 板上，然后进行封装

                  Wafer Level Chi