688216 科创 气派科技

公司代码：688216                                              公司简称：气派科技
          气派科技股份有限公司

          2021 年半年度报告

                            披露日期：2021 年 8 月 24 日


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
  完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析之五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳
  贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告涉及未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标...... 6
第三节    管理层讨论与分析...... 9
第四节    公司治理 ...... 24
第五节    环境与社会责任 ...... 26
第六节    重要事项 ...... 29
第七节    股份变动及股东情况...... 52
第八节    优先股相关情况 ...... 57
第九节    债券相关情况 ...... 57
第十节    财务报告 ...... 58

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财
    备查文件目录    务报表

                    报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件
                    的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

  气派科技/公司/本公司      指  气派科技股份有限公司

 广东气派/全资子公司/子公司    指  广东气派科技有限公司

        股东大会            指  气派科技股份有限公司股东大会

          董事会            指  气派科技股份有限公司董事会

          监事会            指  气派科技股份有限公司监事会

          公司法            指  中华人民共和国公司法

          证券法            指  中华人民共和国证券法

        公司章程            指  气派科技股份有限公司章程

          证监会            指  中国证券监督管理委员会

          上交所            指  上海证券交易所

          报告期            指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日

          深创投            指  深圳市创新投资集团有限公司

        东莞红土            指  东莞红土创业投资有限公司

        深圳红土            指  深圳市红土信息创业投资有限公司

        昆石天利            指  宁波昆石天利股权投资合伙企业（有限合伙）

        昆石创富            指  深圳市昆石创富投资企业（有限合伙）

        气派谋远            指  东莞市气派谋远股权投资合伙企业（有限合伙）

                                  按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
    集成电路/芯片/IC        指  将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集
                                  成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上
                                  的具有所需电路功能的微型结构

                                  又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有
          晶圆              指  完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4
                                  吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等

                                  对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑
                                  封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具
                                  有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周
          封装              指  围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护
                                  芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连
                                  接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电
                                  路的作用

                                  将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所
                                  用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目
        先进封装            指  前国内先进封装包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、
                                  WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派
                                  科技自主定义的 CDFN/CQFN。

                                  将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所
        传统封装            指  用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国
                                  内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派
                                  科技自主定义的 Qipai、CPC。

          Qipai              指  由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式

          CPC              指  由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式

          DIP              指  Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封
                                  装技术，采用双列直插形式封装的集成电路

          SOP              指  Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴


                          装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字
                          形）

                          Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴
  SOT              指  片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封
                          装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于
                          等于 8 个的小外形晶体管、集成电路

  LQFP              指  Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引
                          线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm

                          Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引
  QFN              指  脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极
                          触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比
                          QFP 低

                          Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚
  DFN              指  封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高
                          导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要
                          差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周

                          倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯
 FlipChip/FC            指  片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连
                          接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小

  TSV              指  Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶
                          圆级堆叠高密度封装技术

  BGA              指  Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技
                          术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法

                          由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和
CDFN/CQFN            指  QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊