本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
气派科技股份有限公司
China Chippacking Technology Co.,Ltd.
（深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1# 厂房 301-2）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）：华创证券有限责任公司
（贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号）
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股 A 股
发行股数 本次公开发行股票 2,657.00 万股，占发行后总股本的 25.00%。本次
发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份
每股面值 1.00 元
每股发行价格 14.82 元
发行日期 2021 年 6 月 10 日
上市的证券交易所和 上海证券交易所科创板
板块
发行后总股本 10,627.00 万股
保荐人（主承销商） 华创证券有限责任公司
招股说明书签署日期 2021 年 6 月 17 日
重大事项提示
发行人特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书“风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下重要事项。
一、以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险
根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，全球半导体封装市场的营收将
以 4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以 6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以 1.9%的年复合增长率增长。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》，到 2019 年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为 35%。
报告期内，公司主要收入来源于 SOP、SOT 等传统封装形式产品，公司 SOP、
SOT 等传统封装形式产品实现的主营业务收入分别为 33,169.46 万元、35,991.83万元、42,739.27 万元，占当期主营业收入的比例分别为 93.11%、91.42%、80.74%。
相较行业内领先企业，公司在先进封装技术方面的研发人才储备及研发投入不足，因而公司在 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装领域的产品设计、工艺积累、研发能力等与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。该等技术差距导致公司产品线丰富程度、产品应用领域、市场占有率、高端封装产品等方面处于追赶地位，公司在先进封装产品市场的竞争力相对较弱。如果未来公司不能通过内部培养和引进外部高素质的先进封装技术研发人才、加大对先进封装技术的研发投入缩小与国内外领先企业的技术差距，无法开发出满足市场需求的 3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装形式产品，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
二、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装技术应用领
域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。三、市场竞争加剧风险
一方面，长电科技、通富微电、华天科技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金增加生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平，还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代。另一方面，外资和合资封装测试企业进一步布局中国大陆，加大了资金和资源的投入。因此，公司作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，相关产品不仅面临国内、国际同行业企业的激烈竞争，还面临行业潜在或新进入者的竞争威胁。如未来集成电路封装测试行业市场竞争进一步加剧，将可能导致公司产品市场竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
此外，公司目前产品结构以传统封装为主。传统封装虽然市场规模大且保持持续增长，但相比先进封装，传统封装增速趋缓；同时，主流传统封装技术成熟、传统封装产品以标准化产品为主，存在同质化竞争的情形，因而传统封装市场竞争更为激烈。若公司不能持续保持传统封装产品的市场竞争力，将对公司的经营业绩造成不利影响。
四、公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险
报告期内，公司自主定义的 Qipai、CPC 系列产品实现的营业收入分别为2,511.20 万元、2,353.17 万元、1,903.39 万元，占当期主营业务收入的比例分别
为 7.05%、5.98%、3.60%；公司自主定义的 CQFN/CDFN 产品已进入小批量生产阶段。
公司自主定义的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品为非标产品，存在与其它封装形式的兼容性问题，客户和终端用户会担心供货能力和供应商的可选择性；此外，使用新封装形式需要重新设计、认证线路板，对性能复杂的终端产品需要进行各种性能、安全、可靠性等认证并得到用户的认可，相应的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品对已有产品的替代程序较多、周期较长。受前述原因影响，公司自主定义的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品存在不能得到市场广泛认可而导致市场增长或空间受限的风险。
五、先进制程芯片封装能力较弱及 12 吋晶圆尺寸封装产品很少的风险
公司报告期内封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，
90 纳米以下制程占比很低。随着芯片制程技术的快速发展，先进节点已走向 10纳米、7 纳米、5 纳米。芯片制程越先进，其所生产的芯片集成度越高、芯片输出端口越多、封装脚位越多，相应的封装可靠性风险越高，对封装技术水平的要求相应提高。目前公司封装产品制程以 90 纳米以上为主，先进制程芯片封装能力较弱，与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。
报告期内，公司封装测试产品所用晶圆以 6 吋、8 吋为主，占比超过 90%，
12 吋占比极低。单片 12 吋晶圆能生产更多芯片，已经成为全球先进晶圆加工工艺的主流，但由于尺寸更大，使得其设备投入更高，加工工艺及品质管控更具挑战性。公司目前封装形式产品所用晶圆主要为 8 吋以下，12 吋晶圆占比与国内外领先企业存在一定的差距。
若未来公司不能通过持续的研发投入及技术升级缩小与国内外领先企业在先进制程芯片封装技术、12 吋晶圆尺寸产品上的差距，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
六、销售区域集中风险
报告期内，公司业务主要集中在华南地区，2018年至2020年，公司来自于华南地区的主营业务收入占比分别为62.59%、59.51%和54.53%，如果华南地区的销售情况出现重大不利变化，将对公司业务发展产生不利影响。
七、业绩及毛利率波动风险
公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高，2018年至2020年，公司主营业务毛利率分别为18.93%、20.75%和28.33%。
未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
八、实际控制人不当控制风险
本次发行前，梁大钟、白瑛夫妇合计直接持有公司77.73%的股份，梁大钟通过气派谋远间接控制公司0.02%的股份；同时梁大钟担任公司董事长、总经理，白瑛担任公司董事；梁大钟、白瑛夫妇为公司的实际控制人。本次发行完成后，梁大钟、白瑛仍将持有本公司58.29%的股份，梁大钟通过气派谋远间接控制公司0.01%的股份（假设公司公开发行新股2,657万股，且未进行老股转让），梁大钟、白瑛仍将为公司实际控制人。未来梁大钟、白瑛若不能很好的约束自身行为，通过在股东大会上行使表决权对公司的发展战略、生产经营、利润分配、人事安排等重大事项予以不当控制，将可能对公司发展产生不利影响、损害公司及其他股东的利益。
九、进口设备依赖的风险
截至2020年12月31日止，公司现有机器设备中无国产替代的进口设备原值为24,072.71万元、已有国产替代的进口设备原值为24,986.53万元，该等进口设备广
泛应用于键合、装片、减薄划片、切筋成型、测试等生产工序，对公司生产经营十分重要。同时，公司本次募集资金投资项目将向日本东京精密株式会社、ASM、日本东和株式会社等境外知名集成电路设备生产商采购设备31,564.18万元（含税），其中暂无国产替代的进口设备26,555.62万元（含税）、已有国产替代的进口设备5,008.56万元（含税）。
截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备及其生
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