思特威（上海）电子科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《管理办法》）等相关规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《思特威（上海）电子科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。
除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《思特威（上海）电子科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、公司的主营业务
公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
2025 年公司营业收入突破 90 亿元，实现跨越式发展。公司在智能手机、智
慧安防及汽车电子三大核心领域稳居行业前列。据 TSR 统计，2020 至 2024 年公
司连续五年蝉联全球安防 CIS 出货第一；2024 年，公司跻身全球车载 CIS 市场
出货第四、国内第二，全球手机 CIS 市场出货第五，市场竞争力持续凸显。
依托深厚的行业积淀与卓越的产品品质，公司构建了多层次、高价值的客户资源体系。合作客户涵盖海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、吉利、上汽、广汽、零跑、东风日产等各领域头部品牌。同时辐射众多中小规模客户，实现了核心客户深度绑定与长尾客户广泛覆盖。
二、项目方案概述及必要性、可行性分析
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 320,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入
1 面向高性能影像应用的CIS解决方案 144,468.56 144,468.56
研发及产业化项目
2 面向智能驾驶的CIS解决方案研发及 75,311.86 75,311.86
产业化项目
3 面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决 74,089.41 74,089.41
方案研发及产业化项目
4 补充流动资金 26,130.17 26,130.17
合计 320,000.00 320,000.00
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
（一）面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目
1、项目基本情况
本项目的实施主体为思特威（上海）电子科技股份有限公司，建设地点位于上海市闵行区田林路 889 号科技绿洲四期 8 号楼。本项目将基于公司自主研发的技术平台，开发新一代面向高性能影像应用的 CMOS 图像传感器产品，完善并优化公司现有 XS 系列、HS 系列等高性能影像产品，满足高端影像设备对 CIS高像素、低功耗、高动态范围、快速对焦的迫切需求。此外，本项目还将对自主研发的 SFCPixel、Lofic HDR等核心技术进行迭代，结合工艺制程的系统性优化，完成工艺平台的关键升级。本项目建设完成后，将有效扩充公司的产品布局、加速公司的技术升级，深化公司与国产晶圆厂的合作，助力国内 CIS 晶圆制造向更先进的技术方向迈进，为构建自主、安全、可控的国产半导体供应链体系贡献
关键力量。
2、项目建设必要性
（1）本项目是完善公司产品矩阵，补足全场景应用缺口的必要举措
本项目聚焦高性能影像 CIS 产品矩阵的补全与升级，包括旗舰产品持续升级和中高端产品开拓。其中，新一代 XS 系列高端产品面向终端设备主摄、副摄等高像素、高性能的影像场景，基于公司核心技术积累，持续强化高端产品在像素密度、成像质量等关键指标上的竞争优势，优化高端旗舰产品线结构；新一代HS 系列产品，面向多元智能终端的高性能影像应用需求研发，依托公司自有的工艺平台和开发经验，推动全流程国产技术向更为先进的制程迭代升级，完善中高端产品性能参数与场景适配能力。同时，本项目拟对公司自主研发的 LoficHDR等技术进一步迭代，实现核心技术与产品性能的协同升级，巩固公司技术壁垒。
项目建设完成后，公司高性能影像 CIS 产品布局将进一步强化，全面覆盖中高端至高端、非主摄至主摄的全场景高性能影像需求，打破现有产品应用边界，完善高性能影像产品矩阵，为公司拓展终端客户群体、提升市场覆盖度与行业影响力奠定坚实基础。
（2）本项目是进一步提升公司在高性能影像应用的CIS市场份额，助推国内产业技术升级的必要举措
当前，高性能影像应用的市场需求虽已呈现向多终端延伸的趋势，但核心仍集中于消费电子领域，这一领域的技术迭代与需求升级也持续牵引着整个行业的发展方向。目前，全球消费电子领域高端 CMOS 图像传感器市场长期由索尼、三星等海外巨头垄断，尤其在智能手机主摄、超广角等核心场景，其凭借 Stacked、BSI 等核心工艺及高像素技术形成坚固技术壁垒，国内高端 CIS 产品国产化率较低。近年来，国产 CIS 厂商持续发力，接连推出高端大靶面产品，抢占市场空间，市场份额逐年提升。但从整体市场占比来看，国内高端 CIS 产品目前仍有较大一部分依赖进口，产业链供应安全存在显着风险。当前，影像系统已成为终端设备厂商实现差异化竞争的核心赛道，而高端 CIS 作为终端产品的视觉核心部件，其
技术自主可控已成为国家半导体产业发展战略的重要组成部分，国内相关产业技术升级的需求极为迫切。
在此背景下，本项目精准锚定市场痛点与产业需求，拟研发新一代高端 CIS产品，聚焦 5000 万及更高像素的高性能应用场景，实现产品超高分辨率、超高动态范围、超高感光度、低噪声及超低功耗等核心性能的显着提升，进一步增强公司在旗舰终端及手持设备、无人机等新兴高端影像市场的适配能力与核心竞争力。
（3）本项目是顺应行业发展趋势，提升公司业务竞争力的必要举措
AI 影像技术的深度赋能与终端设备的全面迭代，共同驱动高性能影像 CIS市场进入需求爆发与技术革新的双重加速期。技术层面，堆叠式背照技术成为高端 CIS 产品的核心标配，高像素、低功耗、高动态范围成为技术竞争方向；需求层面，随着终端设备对高性能影像的需求持续升级，除传统核心场景外，无人机、智能家居、智能穿戴等新兴终端场景的影像应用快速渗透，带动中高端 CIS 产品需求持续增长，多场景适配、定制化性能成为市场核心诉求。在此背景下，行业头部企业纷纷加速先进制程研发与全场景产品布局，技术迭代速度与场景覆盖广度成为核心竞争点。
公司深耕智能手机等高性能影像 CIS 领域，产品覆盖中高端及高端市场，经过多年的技术积累，目前已形成差异化竞争基础。本项目将顺应行业趋势，依托公司现有技术与供应链优势，在场景端覆盖包含智能手机、手持设备、无人机等在内多元高性能影像领域，研发适配不同场景的新一代 CIS 产品，精准响应新兴场景对高性能影像需求；在技术端将推动制程进阶，同步迭代升级自主研发的SFCPixel、Lofic HDR等核心技术，全面契合行业技术演进方向。
项目建设完成后，公司将进一步强化技术储备与场景适配能力，巩固竞争优势，提升在高性能影像应用 CIS 领域的综合竞争力，把握行业结构性增长机遇，实现业务规模与盈利能力的双重提升。
（4）本项目是助力国内代工厂升级工艺平台，掌握关键性的高端工艺技术的必要举措
当前，国内 CMOS 图像传感器代工厂在高端工艺领域与国际水平存在差距，制约了国内 CIS 产业链的整体升级。目前国内面向 CIS 的专用代工厂，受限于CIS 工艺的特殊性，例如需兼容感光层、像素阵列等定制化需求，其实现规模化
量产的主流制程大多集中在 55nm 及以上，40nm 及更先进的 CIS 专用制程仍处
于产能爬坡或技术验证阶段，难以支撑高端 CIS 产品的全面国产化需求。
本项目拟与国内代工厂形成深度协同，依托公司自有的工艺平台和开发经验，推动制程升级和特殊工艺的突破，同时针对高端产品，协同攻关先进制程及堆叠式工艺技术。项目通过规模化研发与产业化验证，可为国内代工厂提供真实场景的工艺优化数据，助力其突破高端制程技术瓶颈，提升工艺平台能力，进一步减少对海外技术的依赖。这些不仅为公司构建差异化竞争优势，更将加速提升国内CIS 产业链的自主可控能力，契合国家推动半导体产业高质量发展的战略需求。
3、项目建设可行性
（1）公司稳定的供应链体系为本项目提供坚实基础
公司深耕 CIS 产业多年，构建了稳定的供应链体系，为本项目研发及量产提供可靠的供应基础。在核心工艺方面，公司与国内多家头部晶圆代工厂达成深度
合作，联合开发 CIS 高端制造核心的 Stacked BSI 工艺平台，目前均已实现稳定
量产，可充分支撑本项目产品的制造需求。在产能保障方面，公司与代工厂建立战略合作关系，后续双方将持续深化合作并逐步提升供应规模，为项目规模化量产提供充足产能保障。同时，国产 Stacked BSI 工艺相较于海外厂商，显着降低了晶圆代工成本，并规避了地缘政治带来的供应风险，实现了从设计到制造的全流程国产化。
在供应链多元化布局方面，公司还与台积电、三星电子等全球知名晶圆厂，以及晶方科技、华天科技等头部封测厂建立紧密战略合作关系，形成多区域、多厂商的供应链网络。通过将自身技术优势与供应商产能、战略需求深度融合，公司不仅实现了产品与工艺的协同优化，更增强了供应商粘性，保障了多应用场景的产品适配性。此外，公司在中国大陆、中国台湾地区、韩国等多地布局合作平台，能够有效对冲单一区域供应链波动风险，确保项目产能稳定供应。
综上，公司成熟稳定、兼具国产化优势与多元化布局的供应链体系，既保障了项目核心工艺的落地与产能供给，又实现了成本优化与供应安全，为项目的顺利实施提供有力保障。
（2）广阔的市场需求为本项目提供产能消化保障
高性能影像技术的应用已全面覆盖消费电子、车载电子、工业视觉、安防监控、医疗影像等多个核心领域，其中智能手机、手持影像设备等智能终端是当前市场规模最大、技术迭代速度最快、产品需求最旺盛的核心赛道，也是高性能CMOS 最主要的应用市场。当前高性能影像产品正加速向智能化、全场景化方向升级，AI 影像技术的深度渗透，推动终端影像从硬件参数堆叠转向全焦段、全场景的综合体验优化，CIS 作为实现图像采集、视觉交互的核心器件，是终端产
