2024 年半年度报告
公司代码：688209 公司简称：英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司
2024 年半年度报告
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
2024 年半年度报告
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 28
第五节 环境与社会责任 ...... 30
第六节 重要事项 ...... 32
第七节 股份变动及股东情况 ...... 64
第八节 优先股相关情况 ...... 71
第九节 债券相关情况 ...... 72
第十节 财务报告 ...... 73
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财
备查文件目录 务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
其他相关资料
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司
珠海半导体、珠海英集芯 指 珠海英集芯半导体有限公司
成都英集微 指 成都英集微电子有限公司
启承科技 指 启承科技有限公司
苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司
英科半导体 指 英科半导体（澳门）一人有限公司
上海英集芯 指 上海英集芯半导体有限公司
苏州英集芯 指 苏州英集芯半导体有限公司
广州擎电 指 广州擎电科技有限公司
博捷半导体 指 博捷半导体科技（苏州）有限公司
兰普半导体 指 兰普半导体（深圳）有限公司
上海矽诺微 指 上海矽诺微电子有限公司
恒跃半导体 指 恒跃半导体（南京）有限公司
精芯唯尔 指 精芯唯尔（常州）电子科技有限公司
新加坡英集芯 指 新加坡英集芯科技有限公司
美国英集芯 指 美国英集芯半导体有限公司
珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙）
珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）
成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙）
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙）
共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙）
合肥原橙 指 合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙）
景祥凯鑫 指 佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙）
南通惟牵 指 南通惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
南通恒佐 指 南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
格金广发信德 指 珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限合伙）
上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司
宁波清控 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》 指 《深圳英集芯科技股份有限公司公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳英集芯科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司监事会
本报告期、半年度 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日
报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
保荐机构 指 华泰联合证券有限责任公司
IC、芯片、集成电路 指 Integrated Circuit，即集成电路，简称 IC，俗称芯
片，是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定
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的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几
小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体
SoC 指 System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完整的系
统。SoC 芯片是集成电路芯片的一种
TWS 耳机 指 True Wireless Stereo，真无线立体声耳机
将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便
封装 指 与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯
片用的外壳
无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的设计和
Fabless 指 销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专
业厂商完成
AC-DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法
DC-DC 指 将直流电转换成直流电的一种技术和方法，可实现升压
或降压功能
Quick Charge，即快速充电。在充电前段通过高功率充
电（即恒流充电），让电池在短时间内充至额定电压；
QC、快充 指 剩余容量则通过恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从
而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路
实现精准的电压、电流检测能力
Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模
ADC 指 /数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信
号转换成数字信号
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