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英集芯:英集芯关于部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的公告

公告日期:2024-04-27

英集芯:英集芯关于部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688209          证券简称:英集芯          公告编号:2024-030
        深圳英集芯科技股份有限公司

 关于部分募投项目变更实施方式及调整内部投资

                结构的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

      部分募投项目变更实施方式:深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称
“公司”)拟将首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”的实施方式由“购置房产”变更为“使用已租赁场地”,实施地点、实施主体不变。

    调整募投项目内部投资结构情况:公司拟对首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”的内部投资结构进行调整。

      本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的事项尚需提交股
东大会审议。

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕426 号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 4,200 万股,每股发行价格为人民币 24.23 元,募集资金 101,766.000 万元,扣除发行费用合计 11,026.50 万元(不含增值税金额)后,实际募集资金净额为 90,739.50 万元,上述募集资金已经全部到位。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了

审验,并于 2022 年 4 月 14 日出具了《验资报告》(容诚验字[2022]518Z0043
号)。

  募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行已经签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,公司及其子公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了
《募集资金专户存储四方监管协议》。具体情况详见公司于 2022 年 4 月 18 日在
上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《英集芯首次公开发行股票科创板上市公告书》。

    二、募集资金投资项目基本情况

  根据《英集芯首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司因经营需要,首次公开发行人民币普通股(A 股)股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目:

                                                                单位:万元

  序号              项目名称              总投资额    拟投入募集资金金额

    1      电源管理芯片开发和产业化项目      18,558.44        18,558.44

    2        快充芯片开发和产业化项目      15,510.29        15,510.29

    3              补充流动资金            6,000.00          6,000.00

                    合计                  40,068.73        40,068.73

    三、本次募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的原因和具体情况

  为进一步提高募集资金使用效率,根据公司募投项目实施规划,结合经营发展需要,公司拟将首次公开发行募投项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”的实施方式由购置房产变更为使用已租赁场地,实施地点、实施主体不变。变更实施方式具体情况如下:

          募投项目名称            变更事项        变更前          变更后

  电源管理芯片开发和产业化项目    实施方式      购置房产      使用已租赁场
                                                                      地

    快充芯片开发和产业化项目      实施方式      购置房产      使用已租赁场

                                                                      地

    基于以上募投项目实施方式的调整,为保证募投项目顺利进行,提高募集资金使用效率,公司将对募投项目的内部投资结构进行调整,即总投入金额维持不变,对项目的工程建设费用、研发费用、铺地流动资金等内部项目的投入金额进行调整。具体内部投资结构变动情况如下:

募投项  序号      资金类别    变化前投资总额  变化额(万元) 变动后投资总额

目名称                            (万元)                      (万元)

电源管    1    工程建设费用          5,497.50      -4,553.92          943.58
理芯片    2      研发费用            8,732.50      1,681.90        10,414.40
开发和

产业化    3    铺底流动资金          4,328.44      2,872.02        7,200.46
 项目            合计                18,558.44            -        18,558.44

        序号      资金类别    变化前投资总额  变化额(万元) 变动后投资总额

快充芯                            (万元)                      (万元)

片开发    1    工程建设费用          4,056.50      -2,947.16        1,109.34
和产业    2      研发费用            7,737.50      1,028.43        8,765.93

化项目    3    铺底流动资金          3,716.29      1,918.73        5,635.02

                合计                15,510.29            -        15,510.29

    三、本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构对公司的影响

    公司本次募投项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”变更实施方式和调整内部投资结构,是基于该募投项目的实际开展需要作出的审慎决定,不会对公司的正常经营产生重大不利影响;本次实施方式变更及调整内部投资结构,未改变募投项目的投资方向、投资总额,不会对募投项目的实施造成重大影响。不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,有利于提升募集资金的使用效率,优化公司资源配置;不会导致主营业务的变化和调整,不会对公司当前和未来生产经营产生重大不利影响,符合公司长远发展的要求。

    四、审议程序及专项意见说明


  公司于 2024 年 4 月 25 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第四
次会议审议通过了《关于部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的议案》。保荐机构华泰联合证券有限责任公司对本事项出具了无异议的核查意见。该事项尚需提交公司股东的大会审议。

    (二)专项意见说明

    1、监事会意见

  监事会认为:公司本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构,有利于满足募投项目实际开展需要,保障募投项目的顺利实施,提高募集资金使用效率,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规及公司制定的《募集资金管理制度》的规定。

  综上,监事会同意本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的相关事项。

    2、保荐机构核查意见

  经核查,保荐机构认为:公司本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的事项已经公司董事会、监事会审议通过,履行了必要的程序,尚需提交公司股东大会审议。本次事项是公司结合募投项目建设实际情况提出的,不存在损害公司和股东利益的情况,符合《上市公司监管指引第 2 号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号--规范运作》等规定的要求。
  综上所述,保荐机构对公司本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的事项无异议。

    五、上网公告附件

  (一)《华泰联合证券有限责任公司关于深圳英集芯科技股份有限公司关于
部分募投项目变更实施方式及内部投资结构的核查意见》。

  特此公告。

                                    深圳英集芯科技股份有限公司董事会
                                                  2024 年 4 月 27 日

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