688209 科创 英集芯

公司代码：688209                                                  公司简称：英集芯
        深圳英集芯科技股份有限公司

            2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为29,373,348.62元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为393,603,811.97元。经董事会决议，本次利润分配方案如下：

  根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本424,770,660股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数3,873,907股后的股本420,896,753股为基数，以此计算合计派发现金红利11,785,109.08元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的40.12%。2023年度公司不送红股，不进行资本公积转增。

  如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。

  公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第七次会议及第二届监事会第四次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。

8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所      英集芯          688209            /

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          吴任超                            陈文琪

      办公地址        珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋  珠海市香洲区唐家湾镇港
                        三楼                              湾1号港7栋三楼

        电话          0756-3393868                      0756-3393868

      电子信箱        zqb@injoinic.com                  zqb@injoinic.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理 SoC 芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。
(二) 主要经营模式

  报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用 Fabless 的经营模式，主要从事芯片的设计
与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。

  1、研发模式

  公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。

  公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。

  2、采购及生产模式

  公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。

  在 Fabless 模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

  3、销售模式

  公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  1、所处行业

  公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件 和 信 息 技 术 服 务 业 （ I65 ）。 根 据 《 国 民 经 济 行 业 分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

  2、行业发展情况


  集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。

  由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造 2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。

  近年来，在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，我国集成电路的产业规模不断扩大，国产芯片的科研实力不断增强，正逐渐缩小与国外同行业的技术差距，芯片国产替代效应越发强劲，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。根据中商产业研究院分析师预测，
2023 年中国集成电路设计行业销售额将达到 6543 亿元，2024 年将增至 7852.2 亿元。

  由于 2023 年第二季度和第三季度半导体市场的强劲表现，WSTS 将 2023 年整体增长预测略
微上调。WSTS 调高了 2023 年及 2024 年对于全球半导体营收的预估，预计 2023 年全球半导体营
收将达到 5201.26 亿美元，高于先前预估值 5150.95 亿美元。同时预计 2024 年全球半导体市场将
复苏，营收将达到 5883.64 亿美元，年增 13.1%

  模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一，也是电子系统中不可或缺的部分，其应用范围极其广泛，拥有广大的市场空间。根据 WSTS 数据，2022 年全球半导体市场的总规模为 5740.84亿美元，其中集成电路市场规模占据整个半导体市场规模的 82.6%，模拟芯片市场规模占据整个半导体市场规模的 15.5%。

  根据模拟芯片的功能和应用领域分类，主要可以分为电源管理芯片、信号链芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。根据 Frost&Sullivan 数据，预计 2025 年全球电源管理芯片市场规模将达
526 亿美元，2020 年至 2025 年年均复合增速 9.8%。

2.  公司所处的行业地位分析及其变化情况

  公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，
在数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个 QC5.0
认证，首批 Vooc SuperVooc 授权厂商，取得 PD 认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消
费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生销售收入的产品型号
约 335 款，对应的产品子型号数量超过 4441 个，芯片销售数量超过 12 亿颗。公司合作的最终品
牌客户包括小米、OPPO、vivo 及 Sumsung 等知名厂商。
3.  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  1、电源管理芯片领域

  电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。

  （1）储能电源市场

  在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有 130 多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。

  （2）汽车