公司代码：688209 公司简称：英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思
华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......26
第五节 环境与社会责任......28
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情况......69
第八节 优先股相关情况......76
第九节 债券相关情况......77
第十节 财务报告......78
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖
备查文件目录 章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
其他相关资料
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司
珠海半导体 指 珠海英集芯半导体有限公司
成都英集微 指 成都英集微电子有限公司
启承科技 指 启承科技有限公司
苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司
上海半导体 指 上海英集芯半导体有限公司
英科半导体 指 英科半导体（澳门）一人有限公司
珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙）
珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）
成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙）
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合
伙）
北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙）
共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙）
合肥原橙 指 合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙）
景祥凯鑫 指 佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙）
南通惟牵 指 南通惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
南通恒佐 指 南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
格金广发信德 指 珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限
合伙）
上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司
宁波清控 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）
苏州聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
东莞长劲石 指 东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙）
南京智兆贰号 指 南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限合伙）
湖南清科小池 指 湖南清科小池股权投资合伙企业（有限合伙）
闻天下科技 指 闻天下科技集团有限公司
长沙和生 指 长沙高新开发区和生股权投资合伙企业（有限合
伙）
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》 指 深圳英集芯科技股份有限公司公司章程
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳英集芯科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司监事会
本报告期、本年度 指 2022 年 1 月 1 日-2022 年 6 月 30 日
报告期末 指 2022 年 6 月 30 日
保荐机构 指 华泰联合证券有限责任公司
IC、芯片、集成电路 指 Integrated Circuit，即集成电路，简称 IC，俗
称芯片，是一种微型电子器件或部件。集成电路
是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体
管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介
质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
需电路功能的微型结构
晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的
载体
SoC 指 System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完
整的系统。SoC 芯片是集成电路芯片的一种
IoT 指 物联网（Internet of Things），是互联网基础
上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与
互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在
任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通
TWS 耳机 指 True Wireless Stereo，真无线立体声耳机
封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头
处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半
导体集成电路芯片用的外壳
Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的
设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤
分别委托给专业厂商完成
光罩 指 又称掩膜版，在芯片加工过程中把已设计好的电
路图形通过电子激光设备曝光在掩膜版上，然后
应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路
光刻机对所投影的电路进行光蚀刻
Tape out（流片） 指 芯片设计完成后，设计方把设计数据交给制造方
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