688206 科创 概伦电子

公司代码：688206                                                公司简称：概伦电子
        上海概伦电子股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
    性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“五、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 LIU ZHIHONG（刘志宏）、主管会计工作负责人杨廉峰及会计机构负责人
    （会计主管人员）秦雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目 录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......33
第五节    环境与社会责任......36
第六节    重要事项......38
第七节    股份变动及股东情况......60
第八节    优先股相关情况......65
第九节    债券相关情况......66
第十节    财务报告......67

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 概伦电子、公司  指  上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况
                      时，根据文义需要，亦可能包括其各分子公司

 本次发行及上市  指  公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市

 概伦有限        指  上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技
                      有限公司

 KLProTech      指  KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台

 金秋投资        指  共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城明伦      指  共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城峰伦      指  共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城伟伦      指  共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 英特尔          指  英特尔产品（成都）有限公司，公司股东

 衡琛创投        指  上海衡琛创业投资中心（有限合伙），公司股东

 博达投资        指  共青城博达投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 嘉橙投资        指  共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城经伦      指  共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城毅伦      指  共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城智伦      指  共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 祈飞投资        指  上海祈飞投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

                      南京信永创业投资合伙企业（有限合伙）,曾用名上海雳赫科技发展合
 信永创投        指  伙企业（有限合伙）、井冈山雳赫科技发展合伙企业（有限合伙），
                      公司股东

 井冈山兴伦      指  井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 静远投资        指  井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 睿橙投资        指  共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 芯磊投资        指  共青城芯磊投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 国兴同赢        指  株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 澜起投资        指  澜起投资有限公司，公司股东

 吉信粟旺        指  吉林省吉信粟旺投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 博达微          指  北京博达微科技有限公司，公司子公司

 Entasys          指  Entasys Design, Inc.,公司韩国子公司

 芯智联          指  福州芯智联科技有限公司，公司全资子公司

 概伦信息技术    指  上海概伦信息技术有限公司，公司全资子公司

 新思科技        指  Synopsys, Inc.或其有关实体

 铿腾电子        指  Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体

 西门子 EDA      指  Siemens AG 旗下 Siemens EDA 部门或其有关实体，原明导资讯
                      （Mentor Graphics Corporation）

 报告期、报告期  指  自 2023年 1月 1 日起至 2023年 6月 30 日止的期间

 内

 报告期末        指  2023年 6 月 30日

 保荐人、保荐机  指  招商证券股份有限公司

 构、招商证券

 会计师、大华    指  大华会计师事务所（特殊普通合伙）

 招股说明书      指  《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
                      说明书》

 《公司章程》    指  《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订


中国香港        指  中国香港特别行政区

中国台湾        指  中国台湾地区

中国、境内      指  中华人民共和国，为本招股说明书之目的，不包含中国香港特别行政
                    区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区

元、万元、亿元  指  人民币元、万元、亿元

半导体器件      指  Semiconductor Device，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的
                    电子器件

半导体 IP、IP    指  Semiconductor Intellectual Property，是已验证的、可重复利用的、具有
                    某种确定功能的集成电路模块

IDM            指  Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封
                    装及测试等各业务环节的集成电路企业

                    无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless          指  设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                    晶圆制造、封装和测试厂商

集成电路设计、  指  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和
芯片设计            验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

集成电路制造、  指  通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程芯片制造

                    Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，
工艺节点        指  同等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达
                    nm级

                    Technology Platform，集成电路制造方提供的一个集成的技术平台，
工艺平台        指  主要包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进行集成
                    电路和系统芯片设计

EDA、EDA工具  指  Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具

设计-工艺协同优  指  Design Technology Co-Optimization，一种推动集成电路设计与制造领
化、DTCO          域的深度和高效联动的方法学

                    Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，即仿真电路模拟
SPICE          指  器，是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测该
                    零件在变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分

FinFET          指  Fin Field-Effect Transistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式
                    金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺

                    Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一
FD-SOI          指  种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制
                    造工艺的优点

BSIM            指  Berkeley Short-Channel IGFET Model，即伯克利短通道 IGFET 模型，
                    是指用于集成电路设计的 MOSFET 晶体管模型系列

PDK            指  Process Design Kit，即工艺设计工具包，是半导体行业内用于对用于
                    设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件

存储器、存储器      电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信
芯片            指  息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结