688206 科创 概伦电子

公司代码：688206                                      公司简称：概伦电子
        上海概伦电子股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中“四、风险因素”的相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 LIU ZHIHONG(刘志宏)、主管会计工作负责人唐伟及会计机构负责人（会计主
  管人员）秦雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本
433,804,445股，以此计算合计拟派发现金红利3,036.63万元（含税）。本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%。本次利润分配不实施资本公积金转增股本，不送红股。
上述2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析 ......11
第四节    公司治理 ...... 73
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 90
第六节    重要事项 ...... 96
第七节    股份变动及股东情况 ...... 129
第八节    优先股相关情况 ...... 137
第九节    债券相关情况 ...... 137
第十节    财务报告 ...... 137

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 概伦电子、公司  指  上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况
                      时，根据文义需要，亦可能包括其各分子公司

 本次发行及上市  指  公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市

 概伦有限        指  上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技
                      有限公司

 KLProTech        指  KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台

 金秋投资        指  共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城明伦      指  共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城峰伦      指  共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城伟伦      指  共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 英特尔          指  英特尔产品（成都）有限公司，公司股东

 衡琛创投        指  上海衡琛创业投资中心（有限合伙），公司股东

 博达投资        指  共青城博达投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 嘉橙投资        指  共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城经伦      指  共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 安吉泽洪宁      指  安吉泽洪宁企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名银川富洪投资合
                      伙企业（有限合伙）、银川宁洪企业管理合伙企业（有限合伙），公
                      司股东

 共青城毅伦      指  共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 共青城智伦      指  共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 祈飞投资        指  上海祈飞投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

 雳赫科技        指  上海雳赫科技发展合伙企业（有限合伙），公司股东

 井冈山兴伦      指  井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 静远投资        指  井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 睿橙投资        指  共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 芯磊投资        指  共青城芯磊投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 国兴同赢        指  株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 澜起投资        指  澜起投资有限公司，公司股东

 吉信粟旺        指  吉林省吉信粟旺投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 博达微          指  北京博达微科技有限公司，公司子公司

 Entasys          指  Entasys Design, Inc., 公司韩国子公司

 新思科技        指  Synopsys, Inc.或其有关实体

 铿腾电子        指  Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体

 西门子 EDA      指  Siemens AG 旗下 Siemens EDA 部门或其有关实体，原明导资讯
                      （Mentor  Graphics Corporation）

 报告期、本报告  指  自 2022 年 1 月 1 日起至 2022 年 12 月 31 日止的期间

 期、报告期内

 报告期末、本报  指  2022 年 12 月 31 日

 告期末

 招股说明书      指  《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
                      股说明书》

 《公司章程》    指  《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订


中国香港        指  中国香港特别行政区

中国台湾        指  中国台湾地区

中国、境内      指  中华人民共和国，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区
                      和中国台湾地区

元、万元、亿元  指  人民币元、万元、亿元

半导体器件      指  SemiconductorDevice，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的
                      电子器件

半导体 IP、IP    指  SemiconductorIntellectualProperty，是已验证的、可重复利用的、具有
                      某种确定功能的集成电路模块

IDM            指  Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封
                      装及测试等各业务环节的集成电路企业

Fabless          指  无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
                      设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                      晶圆制造、封装和测试厂商

集成电路设计、  指  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和
芯片设计              验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

集成电路制造、  指  通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程芯片制造

工艺节点        指  Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，
                      同等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达
                      nm 级

工艺平台        指  Technology Platform，集成电路制造方提供的一个集成的技术平台，
                      主要包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进行集成
                      电路和系统芯片设计

EDA、EDA 工具  指  Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具

设计-工艺协同优  指  Design TechnologyCo-Optimization，一种推动集成电路设计与制造领
化、DTCO            域的深度和高效联动的方法学

SPICE            指  Simulation Program with Integrated  Circuit Emphasis，即仿真电路模
                      拟器，是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测
                      该零件在变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分

FinFET          指  Fin Field-EffectTransistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式
                      金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺

FD-SOI          指  Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一
                      种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制
                      造工艺的优点

BSIM            指  Berkeley Short-Channel IGFET Model，即伯克利短通道 IGFET 模型，
                      是指用于集成电路设计的 MOSFET 晶体管模型系列

PDK            指  Process Design Kit，即工艺设计套件，是晶圆厂与集成电路设计企业