公司代码：688206 公司简称：概伦电子
上海概伦电子股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本433,804,445股，以此计算合计拟派发现金红利3,036.63万元（含税）。本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%。本次利润分配不实施资本公积金转增股本，不送红股。
上述2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 概伦电子 688206 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 唐伟 郑芳宏
办公地址 中国（上海）自由贸易试验区临港新 中国（上海）自由贸易试验区临港新
片区环湖西二路888号C楼 片区环湖西二路888号C楼
电话 021-61640095 021-61640095
电子信箱 IR@primarius-tech.com IR@primarius-tech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA 全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。
2.主要产品或服务情况
（1）公司主要产品及服务布局
围绕 DTCO 方法学，公司在集成电路设计和制造两大环节，拥有领先的 EDA 关键核心技术，
致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA 流程和工具支撑。并通过 EDA 方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
公司通过各类 EDA 产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK 和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业提供各种可拓展的全流程 EDA 解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持 SoC 芯片规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与
验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以 DTCO 为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA 全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与 EDA 软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA 全流程解决方案。
（2）公司主要产品及服务具体介绍
① 制造类 EDA
公司制造类 EDA 产品线借助在行业多年积累的核心技术和方法学，帮助客户打造从 SPICE
模型、PDK 到标准单元库的完整设计支持（Design Enablement）工具链，解决 DTCO 流程效率瓶颈，助力先进制造工艺技术开发联动芯片设计和工艺制造。主要产品包括 SPICE 模型 EDA 解决
方案、PDK 开发与验证 EDA 解决方案、标准单元库设计及验证 EDA 解决方案等，用于快速准确
地开发半导体器件 SPICE 模型、PDK 工艺设计包和标准单元库，是集成电路制造领域的核心关键环节。
SPICE 模型准确描述了电子器件的物理特性和行为，用于预测电路性能和响应，为电路设计和优化提供重要支持。公司 SPICE 建模 EDA 解决方案所拥有的核心技术和客户覆盖率长期保持行业领先水平，以先进工艺 SPICE 建模行业黄金标准工具 BSIMProPlus 为代表，已形成覆盖从半导体器件数据采集与分析、基带与射频建模、模型提取自动化、模型评估与质量验证各领域的全套解决方案。
作为集成电路制造领域的核心关键工具，公司的器件建模及验证 EDA 工具多年支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆代工厂持续进行先进工艺节点的开发，推动摩尔定律不断向 7nm/5nm/3nm 演进，在其相关工艺平台开发过程中占据重要地位。使用概伦电子SPICE 建模 EDA 工具开发的器件模型库作为设计与制造的关键接口通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的设计客户使用，其覆盖全面性、精度准确性和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司的 PDK 开发与验证 EDA 解决方案通过友好的图形化交互界面和覆盖全面的功能，帮助
用户更加高效、高质量完成 PDK 开发工作，并通过内置多种 PDK 自动化验证机制，快速完成 PDK
分析和验证工作。其全面覆盖基带与射频 RF 工艺、平面工艺、FinFET 先进工艺和 CMOS/SOI/BCD工艺等工艺类型，支持 DRC/LVS/PEX QA、DC-OP 反标检查、变量输入检查、自定义输入仿真检查、前后仿真结果差异检查和多个 PDK 版本比对等各类 PDK 验证，以此为客户提供完整、高效、高质量的 PDK 开发与验证解决方案。
公司的标准单元库设计及验证 EDA 解决方案，采用先进的分布式并行架构技术、单元电路分析提取算法，内嵌概伦高精度 NanoSpice 仿真器，覆盖从标准单元库自动化设计、库特征化到验证的完整标准单元库设计解决方案，可有效帮助客户提高效率、缩短开发周期。
2023 年，公司即将推出针对晶圆制造的 DFM 解决方案，并联合 EDA 生态伙伴，为工艺开发
和晶圆制造打造制造端全流程 EDA 解决方案。
公司制造类 EDA 解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
产品名称 产品 产品特点 应用场景
类别
①黄金标准：长期保持器件建模市场领先地位
②应用广泛：被国内外众多业界领先半导体公 器件建模数据
司所广泛采用 测试；SPICE 模
先进器件建模平台 ③一站式：满足各种电学/物理/版图等特性建 型提参优化；新
（BSIMProPlus） 模需求 器件 SPICE 模
④全覆盖：支持各种器件类型建模 型开发；可靠性
⑤先进工艺：支持 7nm、5nm 和 3nm 等工艺 模型开发和验
研发，适用于 Planar、FinFET 和 GAA 等先进 证
工艺
①功能全面：完整的射频器件 I-V/S 参数/热噪
声 NF50 测试、特性分析、参数提取和 QA 验
证功能
②开放灵活：开放式 API 支持数据处理、参数
提取、模型验证、子电路模型拓扑定制等 射频器件小信
③应用广泛：支持 MOS、电感、电容、HEMT 号测试；射频模
一站式射频建模平台 SPICE 或 HBT 等 III-V 族器件射频建模 型提参优化；新
（MeQLab） 模型 ④跨平台支持：适用于 Windows、Linux 和 器件射频模型
UNIX 操作系统 开发；射频模型
QA 验证
⑤快速仿真：内置 SPICE 引擎，可快速实现射
频特性仿真和优化
⑥自动提取：支持射频参数及 Global 模型自动
提取
①目标驱动：模型拟合目标和 QA 验证目标协
同优化，减少模型修正迭代次数，提升建模效 模型库
率和质量 SPICE
目标驱动模型提取自 ②高效率：工程师对建模流程可进行定制和重 开发与分析；建
动化平台 复利用，通过自动化运行进而大幅缩短模型开 模人才培训；建
（S
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