证券代码：688199 证券简称：久日新材 公告编号：2023-056
天津久日新材料股份有限公司
关于使用部分募集资金向控股子公司增资及通过 控股子公司向控股孙公司增资以实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
天津久日新材料股份有限公司（以下简称公司）于 2023 年 8 月 24 日召开第五
届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议，审议通过《关于使用部分募集资金向控股子公司增资及通过控股子公司向控股孙公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金 13,000.00 万元向控股子公司天津久日半导体材料有限公司（以下简称久日半导体）进行增资，久日半导体再使用募集资金 13,000.00万元向其全资子公司徐州大晶新材料科技集团有限公司（以下简称大晶新材）进行增资，用于实施徐州大晶新材料科技集团有限公司年产 4,500 吨光刻胶项目（以下简称大晶新材项目）。增资完成后，久日半导体的注册资本将由 7,000.00 万元人民币增加至 20,000.00 万元人民币；大晶新材的注册资本将由 2,105.2632 万元人民币增加至 15,105.2632 万元人民币。鉴于久日半导体其他股东本次放弃优先认缴出资的权利，公司对久日半导体的持股比例将由 85.71%增至 95.00%。公司将根据募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金，并对募投项目实施单独建账核算，以提高募集资金的使用效率。该事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议。公司独立董事、监事会以及保荐机构对该事项发表了同意的意见。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意天津久日新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]1887 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请，公司向社会公开发行人民币普通股 2,780.68 万股，每股面值人民币 1.00元，每股发行价为人民币 66.68 元，共募集资金人民币 185,415.74 万元，扣除发
行费用 14,486.45 万元（不含税），实际募集资金净额为人民币 170,929.30 万元。前述募集资金到位情况经大华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》（大华验字[2019]000423 号）。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金专户存储三方监管协议。
二、募集资金投资项目的基本情况
截至本公告披露日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
序号 项目名称 预计总投资额 拟投入募集资金额
（万元） （万元）
1 久日新材料（东营）有限公司年产 87,000 已终止 95.98（前期已投入）
吨光固化系列材料建设项目（已终止）
2 内蒙古久日新材料有限公司年产 9,250 吨 86,377.72 54,941.65
系列光引发剂及中间体项目
3 年产 24,000 吨光引发剂项目 已终止 396.01（前期已投入）
4 大晶信息化学品（徐州）有限公司年产 600 23,700.00 6,700.00
吨微电子光刻胶专用光敏剂项目
5 山东久日化学科技有限公司 18,340 吨/年 20,177.00 20,177.00
光固化材料及光刻胶中间体建设项目
6 山东久日化学科技有限公司年产 2,500 吨 1,800.00 1,800.00
光固化材料改造项目
7 徐州大晶新材料科技集团有限公司年产 19,170.85 13,000.00
4,500 吨光刻胶项目
8 光固化技术研究中心改建项目 5,470.66 5,470.66
9 久日半导体材料研发实验室建设 5,000.00 5,000.00
10 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
11 原项目终止后未确定用途的募集资金 31,960.78 31,960.78
合计 213,657.01 159,542.08
三、本次增资的基本情况
鉴于大晶新材项目的实施主体是公司控股子公司久日半导体的全资子公司大晶新材，公司拟使用募集资金向久日半导体增资 13,000.00 万元人民币，久日半导体再使用募集资金向大晶新材增资 13,000.00 万元人民币用于大晶新材项目的实施。增资完成后，久日半导体的注册资本将由 7,000.00 万元人民币增加至20,000.00 万元人民币，大晶新材的注册资本将由 2,105.2632 万元人民币增加至15,105.2632 万元人民币。鉴于久日半导体其他股东本次放弃优先认缴出资的权利，公司对久日半导体的持股比例将由 85.71%增至 95.00%。
公司将根据募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金，并对募投项目实施单
独建账核算，以提高募集资金的使用效率。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
四、本次增资对象的基本情况
（一）久日半导体
公司名称：天津久日半导体材料有限公司
注册资本：7,000.000000 万人民币
法定代表人：贺峥杰
成立时间：2021 年 8 月 16 日
公司住所：天津市西青区精武镇学府工业区学府西路 1 号东区 D2 号厂房一层
经营范围：一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东情况（增资前）：天津久日新材料股份有限公司持有 85.71%股权、天津汉匠科技发展有限公司持有 14.29%股权
股东情况（增资后）：天津久日新材料股份有限公司持有 95.00%股权、天津汉匠科技发展有限公司持有 5.00%股权
久日半导体最近一年又一期的主要财务数据如下：
2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
（未经审计） （经审计）
资产总额（元） 52,801,571.47 50,992,512.97
负债总额（元） 2,820,832.08 2,932,757.89
资产净额（元） 49,980,739.39 48,059,755.08
2023 年 1-6 月 2022 年度
（未经审计） （经审计）
营业收入（元） - 23,500.89
净利润（元） -7,079,015.69 -7,089,984.68
扣除非经常性损益后的净利润（元） -7,079,555.60 -7,183,231.68
（二）大晶新材
公司名称：徐州大晶新材料科技集团有限公司
注册资本：2,105.263200 万人民币
法定代表人：敖文亮
成立时间：2014 年 11 月 26 日
公司住所：邳州经济开发区沂蒙山路东侧
经营范围：信息化学品（光刻胶、试剂、原料）、涂料、化学生物医药技术研发、推广、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止出口的商品和技术除外）；房屋租赁服务；物业服务；化工设备购销。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东情况（增资前）：天津久日半导体材料有限公司持有 100.00%股权
股东情况（增资后）：天津久日半导体材料有限公司持有 100.00%股权
大晶新材最近一年又一期的主要财务数据如下：
2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
（未经审计） （经审计）
资产总额（元） 25,194,278.13 25,520,545.99
负债总额（元） 41,348,578.40 41,367,301.23
资产净额（元） -16,154,300.27 -15,846,755.24
2023 年 1-6 月 2022 年度
（未经审计） （经审计）
营业收入（元） - -
净利润（元） -307,545.03 -469,804.26
扣除非经常性损益后的净利润（元） -313,545.03 -473,612.98
五、本次增资对公司日常经营的影响
公司本次使用部分募集资金向控股子公司久日半导体增资及通过久日半导体向控股孙公司大晶新材增资，是基于募投项目实施需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。久日半导体是公司的控股子公司、大晶新材是公司的控股孙公司，公司对久日半导体和大晶新材的生产经营管理活动具有控制权，财务风险可控。
六、本次
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