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688188:中信证券股份有限公司关于柏楚电子科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书

公告日期:2021-10-14

688188:中信证券股份有限公司关于柏楚电子科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书 PDF查看PDF原文

      中信证券股份有限公司

关于上海柏楚电子科技股份有限公司
 2021 年度向特定对象发行 A 股股票

              之

          上市保荐书

                      保荐机构(主承销商)

  广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座

              二〇二一年十月


                      声  明

  本保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行承销实施细则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。
  本上市保荐书中如无特别说明,相关用语与《上海柏楚电子科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的含义相同。


                      目  录


声  明 ...... 1
目  录 ...... 2
 一、发行人概况...... 3
 二、发行人本次发行情况...... 16 三、本次证券发行的项目保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况.. 19 四、保荐机构及其关联方与发行人及其关联方之间的利害关系及主要业务往来
 情况...... 20
 五、保荐机构承诺事项...... 21
 六、发行人就本次证券发行上市履行的决策程序...... 22
 七、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 22
 八、保荐机构对本次股票上市的推荐结论...... 23
一、发行人概况
(一)发行人基本情况
统一社会信用代码    91310112666062072D

名称                上海柏楚电子科技股份有限公司

住所                上海市闵行区东川路 555 号乙楼 1033 室

法定代表人          唐晔

注册资本            100,297,785 元人民币

公司类型            股份有限公司(上市)

                    计算机软件及辅助设备、电子及机电产品专业领域内的技术开发、
经营范围            技术转让、技术咨询、技术服务,计算机软硬件、通讯设备、仪器
                    仪表、机电产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后
                    方可开展经营活动)

成立日期            2007 年 9 月 11 日

营业期限            2007 年 9 月 11 日至无固定期限

登记机关            上海市市场监督管理局

核准日期            2020 年 5 月 15 日

(二)发行人主营业务、核心技术、研发水平

    1、发行人主营业务

  公司是一家从事激光切割控制系统研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业,是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业,致力于为激光加工提供稳定、高效的自动化控制解决方案,推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。目前公司的主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统,总线控制系统及其他相关配套产品。

  公司产品以自主软件开发为核心,并与板卡、总线主站、电容调高器等硬件集成后进行销售,其中部分硬件通过外协厂商进行加工。公司全部产品均直接销售给下游客户,不存在通过代理或经销商销售的情形。公司产品具体如下:

  (1)随动控制系统:根据电容反馈信号,实时控制切割头与待切工件间高度的控制系统;搭配激光切割系统使用,可以实现蛙跳、抖动抑制、电容寻边、智能避障等多种能有效改善切割质量或切割效率的特殊工艺过程。

于英特尔局部并行总线 PCI 标准,可实现对钣金平面切割机或者管材三维切割机的机械传动装置、激光器、辅助气体及其他辅助外设装置的控制。板卡控制系统需要在另外配备电脑的情况下进行使用,客户可以根据加工需求自行选择合适型号的电脑,并搭配电脑上安装的辅助软件进行使用,因此板卡系统具有灵活性高、应用性广、实用性强的特点。

  (3)总线控制系统:总线控制系统集成了板卡控制系统、随动控制系统、工业电脑、显示器、操作面板等其他部件,基于 EtherCAT 总线技术,可以实现对钣金平面切割机或者管材三维切割机的机械传动装置、激光器、辅助气体及其他辅助外设装置的实时控制。总线控制系统具有稳定性高、实时性高、集成度高、扩展性强、便于安装等特点,但价格相对于板卡控制系统较高。

  (4)其他相关配套产品:针对激光切割系统开发的其他相关产品,比如辅助切割定位的高精度视觉定位系统、非标切割机外设专用的扩展模块和智能激光切割头等。

    2、发行人核心技术

  公司完整地掌握了激光切割控制系统研发所需的 CAD 技术、CAM 技术、
NC 技术、传感器技术和硬件设计技术五大类关键技术,并先后研发了包括CypNest 软件、CypCut 专业激光切割软件、FSCUT 系列激光切割控制系统、BCS100 电容调高器在内的多种软件产品,使用范围涵盖了激光切割过程涉及的各项流程(包括排版、切割、数控、调高传感等),并集成了几乎所有可能的工艺,形成了一套激光切割整体解决方案,各环节与各部件、软件与硬件均可实现良好兼容。因此,公司产品相比于国内外其他竞争对手具有能够提供激光切割完整解决方案、整体兼容性好、加工精度与效率高等优势,受到了越来越多整机厂商的青睐。

  公司在各领域的核心技术情况如下:

  1)CAD 技术领域

  公司在成立之初便开始持续投入对 CAD 的研究,在计算机图形学、工业图形图像处理等领域积累了大量的核心技术,简述如下:


  ①CAD 核心模块

  该模块可以实现对绝大部分工业设计软件所生成图纸的兼容,包括市场上主流三维设计软件 AutoCAD、UG、ProE、Solidworks、浩辰 CAD、中望 CAD 以及平面设计软件 CorelDraw、AI 等,该模块甚至能够实现与 AutoCAD 进行激光领域行业数据的交互。该技术可以实现图纸读取成功率和读取速度超出行业平均水平。

  由于用户的差异、以及图纸格式不一,客户的图纸会存在多种人眼难以识别的问题。公司在 12 年的发展中积累了上万张图纸,能够根据不同应用场景智能化地处理各类图纸上的问题,在绝大部分情况下做到图纸打开即可用的状态,无需人为干预。

  此外,该技术还可以实现简单三维和二维建模的直接建模,对于简单的模型,用户可直接在公司相关软件中进行建模,免去使用第三方软件建模再导入的繁琐操作。

  ②自动排样算法

  排样是指在满足工艺要求的情况下在钢板/毛胚上完成尽可能多工件的切割,同样的零件使用的钢板/毛胚件越少,节省的成本也越多,加工的效率也越高。
  公司自主研发了自动排样算法,并经历了六代迭代,在大部分情况下排样的时间效率和空间利用率都已达到或超越国际专业对手,在单零件排样、自动组合排样等领域可以实现大大领先对手的板材利用率。得益于自主研发,公司的套料系统可以和加工系统完美的融合,最大化的共享模型信息,进而实现加工精度和效率的最佳组合。

  (2)CAM 技术领域

  CAM 技术实现了从图形到机床代码的转化及具体切割路径和工艺的规划,在激光切割控制系统中起到重要作用。公司在成立之初便开始持续投入对 CAM技术的研究,在图纸和零件的识别、工艺映射、加工环境检测、加工进程监测等领域积累了大量的核心技术。


  ①完善的激光工艺库

  公司在激光切割工艺上有超过 7 年的积累,在激光切割产品上集成了几乎所有可能的工艺,成功将数千种激光加工工艺数字化与模块化,包括各类图形工艺和切割工艺,能够实现切割工艺的最优选择。

  ②逆向工程技术

  公司基于多年的行业经验自行研发出逆向工程技术,该项技术可以实现在三维切割领域识别建模图形与切割实物的差异,并做出相应实时补偿,从而保证切割零件的精度。

  ③基于图形直接加工能力

  传统的数控系统的加工一般分为图纸设计、工艺设计、机床代码输出、NC加工几个过程,并且这几个过程一般是由不同厂家的系统来完成的,通常甚至运行在不同的系统上,模型在被设计之后传递到 NC 系统加工的过程中每一步都有大量的信息丢失。

  公司自主研发了从图纸到加工的全部技术,因此公司的产品可以实现直接基于图形加工,所有的建模信息在加工时仍然是完整的,可以根据加工进程进行丰富的自适应操作。

  除此之外,该技术也实现了用户随时进行选择性加工,甚至调整图纸和工艺之后再加工,赋予加工人员极大的自由,节省人力的同时可大大提高效率。

  (3)NC 技术领域

  数控技术主要用于实现激光切割的运动控制、激光器和切割头等外置设备制的控制和加工过程的自动化控制。

  ①轨迹预处理

  公司针对激光切割领域研发特定的算法,对比国内外激光切割设备,在同等参数条件下,可以实现加工效率优于竞争对手。

  ②速度规划算法

  ASBO(Algebraic S-type Bidirectional Optimization)速度规划算法是公司开
发的一种基于代数 S 型的双向寻优速度规划插补算法。传统加减速算法通常是沿曲线单方向插补,且对于曲线长度以及减速点的预测比较困难,无法获得曲线余下部分的速度和加速度约束信息,导致性能较差。ASBO 算法采用正向与反向同步插补方法,实时动态的求解曲线段内最大进给速度和正反向插补汇合点,从而确保曲线各点在满足速度约束条件下,以恒定加加速度进行插补,简明高效,适应性好,能够满足高速高精度的数控要求。

  该算法至今迭代了六个大版本,千余个小版本,在该算法的支撑下,数控系统实现各种卓越的工艺效果,尤其是将扫描切割功能从展示用途推向大规模实际应用,为客户创造了极高价值,大大提高了加工效率。

  ③高精度伺服控制算法

  该算法实现的功能为:通过缩短控制周期的方式(125μs 级别的控制周期),在摩檫力补偿、速度加速度同步前馈、多轴交叉耦合控制的基础上,实现了高精度的控制,使得用户加工精度得到大幅提升(在轨迹插补速度 200mm/s,加速度
1G 条件下,由业内常规的 10μm 加工精度提升到 5μm 加工精度和 2μm 的控制精
度)。

  ④伺服参数自动调整算法

  该算法实现的功能为:通过监测并分析机床 X、Y 轴的响应曲线,自动诊定出各轴最优运动参数的方法,使得用户能大幅提高机床调试效率,从而节省生产装机时间或降低生产调试成本。

  ⑤精度补偿技术

  通过算法和传感器实现精度补偿技术,包括但不限于反向间隙补偿、螺距补偿、垂直度补偿、机械旋转中心补偿、管材随机弯曲度补偿、摩擦力补偿、三维五轴角度补偿,在激光切割领域大幅度提高切割精度。

  (4)传感器技术

  传感器是机器的感知系统,实现各种灵活的自动化加工过程和提高机器安全性可靠性均需依赖传感器所反馈的信息,智能制造和高端工业加工的发展均离不开传感器技术。公司目前已掌握了多种可以提升激光加工效率和激光加工可靠性
的传感器控制技术。

  ①电容传感技术

  该技术通过高精度的电容采样实现精准地测量激光加工头与被切割板材或障碍物之间的间距。从而实现切割随动、电容寻边、智能避障、一键标定、一键切断、方管寻中等激光切割过程中的实用功能。

  ②激光加工智能传感技术

  通过在激光切割设备内植入温度、湿度、压力、可见光和特定波长的光电传感器,实现整个激光加工过程的智能监控和自动化控制。

 
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